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ミナミ株式会社

掲載元 doda

【府中/中河原】機構設計(半導体向け製造装置)【エージェントサービス求人】

半導体設計・開発、機械・機構・実装設計・開発、メカトロ・制御設計・開発

本社 住所:東京都府中市南町5-38-…

300万円〜899万円

雇用形態

正社員

仕事内容

【特許技術保持で将来的にも安定した需要/日本・韓国・台湾の市場で成長を続ける半導体向け製造装置メーカー/残業時間月20時間程度/定年年齢65歳/土日祝日休み】

■業務内容
半導体(SEMI)用製造装置および表面実装(SMT)用製造装置において、主に以下の業務をお任せします。
・構想企画:新規装置のコンセプト・仕様決め
・装置設計:ユニット詳細設計、使用機器の選定
・部品設計:部品図作成、治具設計、コストダウン設計
・担当案件に関する社外および社内調整
・従事すべき業務内容(入社時):機構設計
・勤務地(入社時):本社

■募集背景
半導体向けの印刷機を生産しており、将来的にも安定した需要が見込める業界です。お客様からのオーダーが増えているため、増員募集することになりました。

■はたらき方
・残業平均:月20時間程度
・年間休日:125日
・休日:完全週休2日制(休日出張/出勤となった場合は、振休/代休の取得が可能)
・休憩時間:80分(所定労働時間7.67時間と短め)

■組織構成
本社設計部は、部門長1名・機構設計担当4名・電気設計担当1名の合計6名で1チーム。

応募条件・求められるスキル

学歴不問
<応募資格/応募条件>
<必須要件>
・産業用装置の機構設計
・伝達機構および駆動設計(ボールねじ、タイミングベルト、ギア、カム 等)
・3D-CAD(Solidworks)スキル
・PCの基本操作(エクセル、ワード、メール等)ができる

<歓迎要件>
・半導体製造装置の機構設計経験
・語学力:英語・韓国語・中国語のいずれかの言語で、業務上必要最低限のコミュニケーションができる

<語学力>
必要条件:日本語上級

<語学補足>
外国籍の方:日本語能力試験N2認定以上(応募時に、日本語能力試験の成績証明書のコピーをご提出下さい)

<必要資格>
歓迎条件:普通自動車免許第一種

募集要項

企業名ミナミ株式会社
職種半導体設計・開発、機械・機構・実装設計・開発、メカトロ・制御設計・開発
勤務地<勤務地詳細>
本社
住所:東京都府中市南町5-38-32
勤務地最寄駅:京王線/中河原駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
給与・昇給<予定年収>
300万円〜840万円

<賃金形態>
月給制
(1)固定残業代の目安は1時間(0.19万円〜0.55万円)〜45時間(8.8万円〜24.7万円)

<賃金内訳>
月額(基本給):248,100円〜453,000円

<月給>
250,000円〜700,000円(一律手当を含む)

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
(2)基本給および固定残業時間/金額は目安であり、経験・能力により個別に決定し、“採用内定通知書”にて提示
(3)“採用内定通知書”等で提示した月の固定残業時間(目安:1時間〜45時間)を超過した場合、残業手当は追加で支給
(4)想定年収に賞与(業績による)は含まない

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間<勤務時間>
8:30〜17:30 (所定労働時間:7時間40分)
休憩時間:80分
時間外労働有無:有
<その他就業時間補足>
(1)その他休憩時間:15:00〜15:20 (2)月平均残業時間:20時間程度
待遇・福利厚生通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金

<各手当・制度補足>
通勤手当:全額支給(但し、非課税限度額の範囲内とする)
社会保険:※補足事項無し
厚生年金基金:※補足事項無し

<定年>
60歳

<教育制度・資格補助補足>
補足事項無し
休日・休暇完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数125日

(1)業務都合上、休日に勤務が必要になる場合があります
(2)夏季・年末年始休暇、年次有給休暇、特別休暇(結婚・出産・産前産後 等)あり
提供キャリアインデックス

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雇用期間

<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項無し

<試用期間>
3ヶ月
※補足事項無し

企業情報

企業名ミナミ株式会社
資本金98百万円
平均年齢51歳
従業員数43名
事業内容■事業内容
スクリーン印刷機および関連製品の開発・製造・販売・サポートおよび半導体パッケージ受託

■ビジョン
(1)SMT市場向け印刷機
(2)SEMI市場向けボール搭載機能付き印刷機
(3)EMS(バンピングサービス)の3つの事業戦略により、経営基盤の安定化と事業の発展を成し遂げてまいります

■特徴
ウエハーレベルCSP(チップサイズパッケージ)のパッケージングを可能にし、半導体製造には欠かせないプリント基板の新実装技術を開発。2006年には元気なモノ作り中小企業300に選出され、半導体の小型化、低価格化に貢献する企業として、今後も需要は高まる見込み。
URLhttp://www.ho-minami.co.jp/
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