【京都】製品開発＜スマートフォン市場向けパワーアンプIC＞ 〜通信領域に強みを持つ電子部品メーカー〜【エージェントサービス求人】

アナログ回路設計・開発、半導体設計・開発

本社 住所：京都府長岡京市東神足1-1…

￥

500万円〜999万円

正社員

仕事内容

■概要
スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。

■詳細
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議
・主にGaAsプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト
・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション
・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価）
・量産立ち上げ
★使用ツール…ADS、HFSS、図研CADなど
★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど

■業務の魅力：
・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。
・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。
・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。
・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。

■企業の魅力・強み：
創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。グローバルに活躍することが可能です。
海外売上高比率は9割を超え、積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップの製品も多数。
ムラタの製品・サービスは携帯電話からロケット、自動運転やAI、IoT関連まで幅広く使用されており、広義のインフラを支えています。
製品の研究開発のみならず、材料開発、プロセス、回路設計、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化しています。
材料から生産設備、生産を支えるシステムまで内製化しており、世界トップクラスの生産技術力を誇ります。
すでにトップシェアの製品を多数持ちながらも地位に甘んじることなく、新製品の売上高比率を40％目標に定め積極的な設備投資による新製品開発を進めています。

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・アナログ回路設計またはレイアウトの経験
・半導体IC設計・開発の経験
・半導体の基礎的な知識

■歓迎条件：
・回路解析ソフト（SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS,CST MWstudio)の活用経験がある方
・高周波電子回路（〜GHz）の設計・評価経験がある方

募集要項

企業情報