トップ機械 - 半導体設計・開発 - 正社員 - 京都府【京都/転勤無】高精度自動機械(ボンダー)の機械設計※半導体製造装置メーカー/国家プロジェクトに参画【エージェントサービス求人】
ボンドテック株式会社
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【京都/転勤無】高精度自動機械(ボンダー)の機械設計※半導体製造装置メーカー/国家プロジェクトに参画【エージェントサービス求人】
半導体設計・開発
本社 住所:京都府京都市南区吉祥院石原…
400万円〜799万円
正社員
仕事内容
MEMS・半導体分野における接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売を行う当社にて、高精度自動機械(ボンダー)の機械設計業務をお任せします。
■具体的には:
・高精度アライメント機構設計
・超高真空プロセスチャンバーの設計
・チップ、ウエハの自動ハンドリング設計
・部品メーカとの交渉、発注業務
「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などの筐体構造、アライメント機構、サーボ、機構設計、配管設計、設計計算、コスト、組立てなどを精査し、仕様決定からCAD設計、メーカ交渉まで一貫して担当していただきます。
■社風:
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。また、純粋に結果だけを求めて開発を行っていきますので、事務処理や会議、ルールに煩わされることなく、仕事に没頭することができます。仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗っています。遠慮することなく何でも聞ける環境です。
■当社の魅力:
・少数精鋭のベンチャー企業です。そのため小回りがきき、自分のアイデアを次々と形にしていくことができます。また、完全実力主義ですので、成果が出せるのであれば、ゴールまでのプロセスは自由に組み立てていくことが可能です。
・当社の開発スピードの秘訣は、「縦組織のもと分業化をしないこと」です。当社代表は以前、大企業に勤務しており、縦組織での分業化がアウトプットを減らし、スピードやクオリティが下がっていくのを目の当たりにしてきました。そのため当社では、管理職を置かず、設計者も机上だけではなく、現場で装置を触りながら作り上げていくようにしています。現場を知れば、今まで見えてこなかったアイデアも見つかります。モノづくりが好きな方なら、充実した日々を送れる環境です。
応募条件・求められるスキル
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記いずれも満たす方
・自動機械(サーボや画像処理を使用した自動機)の設計経験
・AutoCADの使用経験
募集要項
企業名 | ボンドテック株式会社 |
職種 | 半導体設計・開発 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都府京都市南区吉祥院石原西町77 勤務地最寄駅:近鉄京都線/桂川駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
給与・昇給 | <予定年収> 400万円〜700万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):250,000円〜400,000円 <月給> 250,000円〜400,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与詳細は経験・能力等を踏まえて決定 ■賞与:年2回(6月、12月)年間3〜8ヶ月分 ※業績・成果による 記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含みます。 |
勤務時間 | <労働時間区分> 専門業務型裁量労働制 みなし労働時間/日:8時間00分 休憩時間:60分 時間外労働有無:無 <標準的な勤務時間帯> 9:00〜18:00 <その他就業時間補足> ※残業:月平均30時間 ※裁量労働制のため、退社時間は自由です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:交通費最大50,000円支給 寮社宅:単身者社宅完備 社会保険:各種社会保険完備 退職金制度:再雇用制度あり <定年> 65歳 <教育制度・資格補助補足> OJT |
休日・休暇 | 週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数110日 GW、年末年始10連休 ※120日に満たない分は祝日手当が賞与で支給されます。 |
提供 | キャリアインデックス |
その他・PR
雇用期間
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項なし
<試用期間>
6ヶ月
試用期間3〜6か月/期間中、待遇に変動はありません。
企業情報
企業名 | ボンドテック株式会社 |
資本金 | 47百万円 |
平均年齢 | 40歳 |
従業員数 | 20名 |
事業内容 | ■事業内容: MEMS・半導体分野における接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売を行っています。 次世代半導体の3D化プロセスとして同社が開発してきた、表面活性化と0.2mmの位置合わせの制度が国内外で認められています。 |
URL | http://www.bondtech.co.jp/ |