トップ半導体・電気・電子部品 - 製造技術・プロセス開発 - 正社員 - 神奈川県プロセスエンジニア＜リソグラフィ工程＞
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非公開求人
掲載元 マイナビスカウティング
プロセスエンジニア＜リソグラフィ工程＞
製造技術・プロセス開発
神奈川県
￥
1000万円〜1300万円
正社員
仕事内容
■半導体光デバイスの開発／製造における下記業務をご担当いただきます。
【具体的には】下記業務をご担当いただきます。
・光デバイス開発／製造に関する塗布・現像、露光装置の管理と工程担当
・光デバイス製造工程における工程改善、歩留向上、生産不具合対応等の生産技術業務対応
・光デバイス開発／製造に関する新規ウエハプロセス技術の開発
・光デバイス製造工程の能力改善に向けた新規導入ウエハプロセス装置の選定、提案および立ち上げ
募集要項
| 企業名 | 非公開求人 |
| 職種 | 製造技術・プロセス開発 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 給与・昇給 | 1000-1300万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:30（コアタイム：10:00 - 14:30） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤費、家族手当、カフェテリアプランなど 退職金、財形貯蓄 |
| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制、夏季休暇、年末年始、有給休暇（初年度22日付与、2年目より24日付与）、慶事休暇、介護休暇、特別休暇、バースデー休暇（誕生月に１日有給休暇が付与）、リフレッシュ休暇、出産休暇 |
| 提供 | キャリアインデックス |
応募方法
必要なスキル
【必須要件】※以下いずれも必須
■半導体デバイスもしくは半導体ウエハの開発・製造工程において5年以上のご経験
※但し、博士卒については経験の有無は問わない
■英語力
※TOEIC650点程度が目安ですが、未達であってもご応募可能となります。
【歓迎要件】
■化合物半導体ウエハプロセスにおいて、レジスト塗布・現像装置や縮小投影型露光装置による工程改善やウエハプロセス生産技術業務経験
■電子線描画装置、ウエット／ドライエッチング、酸化膜堆積、スパッタリング、メタル蒸着等の実務経験
その他・PR
雇用形態
【正社員】
企業情報
| 企業名 | 非公開求人 |
| 事業内容 | 【概要・特徴】 外資系光通信用半導体デバイスメーカーグループの日本法人。 グローバルは、米国に本拠を構え、世界20カ所以上に拠点を置き、8,000名以上の従業員を擁しています。 光半導体デバイスの研究開発・設計・製造・販売を行なっています。 【日本での事業展開】 光通信分野で使用される光半導体レーザおよびフォトダイオードの中核的研究開発・生産拠点として稼働。 通信機器の中枢となる光送受信トランシーバに内蔵される光半導体デバイスなどを提供しています。 【強み】 前身の企業時代から培った光技術を強みとし、5G通信やデータセンターといった光通信の未来を担う高難度の製品開発に取り組んでいます。 同社製品は大手IT企業のデータセンターなどで利用されています。 |
