【大分】フリップチップBGA　PKG　組立プロセス技術者

生産・製造技術(化学)

大分県

￥

650万円〜900万円

正社員

仕事内容

ルネサス後工程拠点でのフリップチップ技術を用いた新パッケージ/新製品展開に関する組立プロセス技術および量産技術改善を担っています。
製造プロセスの開発・改善や製品解析を推進するに当り、PKG設計者、拠点エンジニア、設備メーカや材料メーカと協動し開発を推進できる中核エンジニアが非常に重要な役割を果たしています。
今後の車載製品を中心にフリップチップ構造を用いた新規パッケージ（Chiplet PKGや大型SIP PKG）の開発が益々重要となっており、新規パッケージ開発に必要となるプロセス技術の開発、および量産ラインへの展開を担って頂く、組立プロセスエンジニアを募集致します。

担当技術分野：フリップチップPKG組立工程の総合エンジニア

対象PKG：フリップチップPKG（車載、民生）

担当業務：
（１）フリップチップPKG組立工程のプロセス技術開発
プロセス技術開発、材料、設備選定の為の評価、解析
（２）フリップチップPKG組立工程のプロセス改善
品質改善、生産改善を目的としたプロセス技術改善、開発

募集要項

企業名	ルネサスエレクトロニクス株式会社
職種	生産・製造技術(化学)
勤務地	大分県
給与・昇給	650万円～830万円前職でのご経験、能力を考慮の上、同社規定により優遇いたします。
勤務時間	09:00～17:30
待遇・福利厚生	健康保険　厚生年金　雇用保険　労災保険通勤手当　住宅手当　残業手当　財形貯蓄制度　持株会制度　企業年金制度　など
休日・休暇	完全週休2日制　慶弔休暇　年末年始　夏期休暇　有給休暇　出産予定・育児休職
提供	キャリアインデックス

応募方法

選考プロセス

面接2回、Teamsによるオンライン面接またはFtoFでの面接2回程度

必要なスキル

・組立プロセス技術立上経験
・PKG物理解析経験フリップチップ組立プロセス技術立上経験
・英語力：ビジネスレベル以上

【歓迎】
・量産工程設計経験
・生産設備の選定、導入、保全経験
・応力設計、熱設計経験
・製品の信頼性設計経験
・アンダーフィル、放熱樹脂、接着剤などの材料選定経験

その他・PR

募集背景

部門・体制強化の為

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名	ルネサスエレクトロニクス株式会社
設立年月	2002年11月
資本金	1532億900万円
従業員数	21204名
事業内容	≪車載マイコン世界シェアトップ/世界有数の半導体メーカー/海外売上比率68 % /グローバルに活躍できます！≫ ・「自動車」「産業」「インフラ」「IoT」の4分野で事業を展開しており、特に車載向けマイコンは世界シェア3割でトップです。・当社は年間35億個以上のMCUを出荷しており、約50%が自動車向けで、自動車には約20個のルネサス製MCUが搭載されています。残り50%は、産業、IoT、インフラストラクチャなどの主要市場向けです。8ビット、16ビット、および32ビットデバイスで幅広いポートフォリオを持ち、16ビットおよび32ビットMCUのNo.1サプライヤです。ルネサスは、大部分の...

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【大分】フリップチップBGA PKG 組立プロセス技術者