トップ半導体・電気・電子部品 - 基礎、応用研究、分析(化学) - 正社員 - 大阪府【大阪】新規低伝送損失基板材料の要素技術開発及び新商品開発【PID 電子材料事業部】
パナソニックインダストリー株式会社
掲載元 マイナビスカウティング
【大阪】新規低伝送損失基板材料の要素技術開発及び新商品開発【PID 電子材料事業部】
基礎、応用研究、分析(化学)
大阪府
￥
600万円〜1200万円
正社員
仕事内容
●担当業務と役割
当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。
近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため熱硬化性低損失基板の市場が拡大してます。
将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。
未来の配線板に適応される新しい材料の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。
●具体的な仕事内容
・新規絶縁材料の要素技術開発、商品開発、プロセス技術開発、評価技術開発
・海外を含む顧客対応、顧客ニーズ調査、技術マーケティング活動
●この仕事を通じて得られること
・材料で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。材料(商品)の性能向上により、高速通信・省エネルギー・省電力に貢献する機器の実現に貢献
等
・世界のリーディングカンパニーとの信頼関係、人脈構築
●職場の雰囲気
・リーダークラスには比較的若い世代が多く、中途入社者も数人います。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相...
募集要項
| 企業名 | パナソニックインダストリー株式会社 |
| 職種 | 基礎、応用研究、分析(化学) |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 給与・昇給 | 600万円～1200万円 昇給年1回 賞与年2回 モデル年収想定 950万円／管理職（月給58万円） 750万円／係長（月給38万5500円＋諸手当） 550万円／一般社員（月給28万3400円＋諸手当） |
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
| 待遇・福利厚生 | 【社会保険】雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 【福利厚生】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度 等 【施設】独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 【その他】入社時の転居費用は会社規定により支給あり通勤手当、残業手当、住宅補助（規定による）など ・教育制度・キャリアサポート：【国内】新入社員研修、職種別・事業場別・階層別研修、各種社外研修、ビジネスリテラシー%2Fリリベラルアーツなど無償eラーニング 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※事業所・部署によって異なる場合があります。公募型異動制度、社内複業制度、社外留職制度、キャリア＆ライフデザインセミナー、ワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務)、フリーオフィス制度、1on1ミーティング 等 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇 等、年次有給休暇（年間25日付与、初年度のみ入社月に応じ付与。2022年度平均取得日数19.4日） ※事業所・部署によって異なる場合があります。 |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | パナソニックインダストリー株式会社 |
