機械設計＜半導体製造装置＞

機械・機構・実装設計・開発

神奈川県

￥

600万円〜1200万円

正社員

仕事内容

■同社にて三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計業務を担当して頂きます。

【具体的には】
・開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務
※本求人は実務担当者の募集となります。

【技術領域】
(1)サブミクロン単位での制御が必要となるメカトロ装置の搬送システムや 超精密ステージなどの各種機構開発・設計
(2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発・設計
(3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計
※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。
なお、各種実験設備や装置に関しては熊本に存在するため、必要に応じて熊本へ出張対応をいただく場合があります。

■入社後の教育：
ご経験に応じて2週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施します。
入社後教育受講完了後は、横浜での勤務となります。
＜入社後教育概要＞
＊場所：熊本県
＊内容：基本的な業務理解や、装置理解のためのトレーニング
＊期間：ご経験等に応じ...

募集要項

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