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半導体部品の設計・製造・販売
掲載元 イーキャリアFA
半導体プロセス設計
研究・設計・開発系その他、生産・製造スタッフ
東京都千代田区
￥
450万円〜750万円
正社員
仕事内容
パワー半導体のデバイス、プロセス設計、回路設計
応募条件・求められるスキル
以下のいずれかの経験
デバイス、プロセス設計、回路設計の経験
募集要項
| 企業名 | 半導体部品の設計・製造・販売 |
| 職種 | 研究・設計・開発系その他、生産・製造スタッフ |
| 勤務地 | 東京都千代田区 |
| 給与・昇給 | 4,500,000円 〜 7,500,000円 |
| 待遇・福利厚生 | 財形制度、社宅、持株会、企業年金制度 |
| 休日・休暇 | 完全週休２日制、年間休日126日 |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | 半導体部品の設計・製造・販売 |
