トップ半導体・電気・電子部品 - 製造技術・プロセス開発 - 正社員 - 京都府材料開発・生産工法開発＜樹脂多層基板＞
東証プライム上場､最先端技術を持つ電子部品メーカー
掲載元 マイナビスカウティング
材料開発・生産工法開発＜樹脂多層基板＞
製造技術・プロセス開発
京都府
￥
600万円〜1000万円
正社員
仕事内容
■樹脂多層基板の生産工法開発を担当していただきます。
【具体的には】
・樹脂多層基板を製造するための新規工法開発
※工法開発テーマのフェーズによって異なりますが、企画・調査・開発・実用化・量産化までを担当いただけます。
・社内関連課、顧客への報告・協議・打ち合わせ
■連携地域…国内メイン
■使用ツール……各種分析（表面分析、有機・無機組成分析、構造・形状分析他）、計測設備（NEXIV他）、データ解析(JMP)、生産設備（印刷、プレス機等)
募集要項
| 企業名 | 東証プライム上場､最先端技術を持つ電子部品メーカー |
| 職種 | 製造技術・プロセス開発 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 給与・昇給 | 600-980万円 基本給：28万円～49万円 ※年収：基本給+賞与+残業20時間で算出 ※上記はあくまで目安であり、経験・能力等を考慮し、同社規定により決定します。 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 待遇・福利厚生 | 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険 通勤手当、超過勤務手当、こども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助等 健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設、GLTD（団体長期障害所得補償保険） |
| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）週休2日制（基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく）、※うるう年は124日／夏期休暇、年末年始、GW（事業所ごとに設定）、年次有給休暇（1日、半日、時間単位取得可）、積立休暇、特別休暇（結婚、弔事、出産、育児、介護等）各種休暇制度あり |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | 東証プライム上場､最先端技術を持つ電子部品メーカー |
