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TOWA株式会社

掲載元 doda

【京都市】法務 ※半導体モールディング装置世界シェアトップ級/年休123日【エージェントサービス求人】

法務、知財、特許、一般事務

本社 住所:京都府京都市南区上鳥羽上調…

450万円〜699万円

雇用形態

正社員

仕事内容

【東証プライム上場メーカー/半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】
世界トップシェアの半導体製造装置を扱う当社において、法務担当として、契約や取引にまつわる法務業務を中心に従事いただきます。
■業務詳細:
・契約書作成
・契約書相談対応
・契約書管理業務など

■組織構成:
課長代理50代1名

■本ポジションの魅力:
・半導体生産工程は自動化への動きもあり、工場全体の見える化が今後急拡大する傾向にあります。半導体製造装置以外にAI、IoTやDX(デジタルトランスフォーメーション)への取り組みも含め、デジタル技術への対応も展開を計画しております。
・世界トップクラスのシェアを有する半導体製造用のモールディング装置と超精密金型をはじめ、各種事業を展開する当社。専門知識を活用いただき、関係各所との取引や契約に際して社内のあらゆる部門と協働しながら組織に貢献できるお仕事です。
・今回は即戦力として活躍いただけく方を想定したポジションとなります。

■TOWAの魅力:
現代社会に必要不可欠な半導体。当社はそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマホ、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。

応募条件・求められるスキル

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
法務(契約・取引)業務のご経験のある方

募集要項

企業名TOWA株式会社
職種法務、知財、特許、一般事務
勤務地<勤務地詳細>
本社
住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5
勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅
受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり
給与・昇給<予定年収>
450万円〜650万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):230,000円〜320,000円

<月給>
230,000円〜320,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。
※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。
■賞与:年2回(夏季・冬季)
■昇給:年1回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間<勤務時間>
8:30〜17:30 (所定労働時間:8時間0分)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<その他就業時間補足>
ノー残業デーあり
待遇・福利厚生通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:全額支給(会社規程に基づく)
寮社宅:独身寮あり(福利厚生その他欄参照)
社会保険:社会保険完備
退職金制度:確定給付企業年金、選択型確定拠出企業年金

<定年>
60歳

<教育制度・資格補助補足>
■基本的にはOJTとなります。
■中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育 

<その他補足>
■独身寮:ワンルーム形式/月20,000円(家賃のみ)/30歳まで入寮可
■社員駐車場、社員食堂(295円/食)・喫茶コーナー
■共栄会、社員持株制度、慶弔見舞金、産休・育児・介護休業制度、制服貸与、定期健康診断
■保養宿泊施設法人会員、各種スポーツ大会、各種親睦会、社員送迎バス(京都事業所)、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険(GLTD)、福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員、クラブ活動(グラウンド・テニスコート・フットサルコート有)
休日・休暇週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数123日

■基本土日祝(会社カレンダーに準ずる)
■長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)、年次有給休暇、一斉有給休暇2日、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇など
提供キャリアインデックス

その他・PR

雇用期間

<雇用形態補足>
期間の定め:無

<試用期間>
3ヶ月

企業情報

企業名TOWA株式会社
資本金8,932百万円
平均年齢39.7歳
従業員数597名
事業内容■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
URLhttp://www.towajapan.co.jp/intro.htm
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