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ボンドテック株式会社

掲載元 doda

【京都市】電気設計※転勤なし/次世代開発/日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業【エージェントサービス求人】

電気・電子制御設計・開発

本社 住所:京都市南区吉祥院宮の東25…

500万円〜899万円

雇用形態

正社員

仕事内容

〜次世代半導体技術を牽引企業/自由な社風で遠慮することなく何でも聞ける環境〜
■業務概要:
CADを使用した電気設計業務を担当いただきます。
・制御盤、シーケンサ、PC
・サーボモータ、ロボット、画像処理、温調、圧力制御、真空制御
・装置組立後の立ち上げ、機器設定
・シーケンサラダーソフト
※メンテナンス、クレーム処理、CS業務は別担当者がいますので、設計・開発メインでお任せします。別担当で対応できないものに関しては対応いただきます。
※ご自身で設計した装置を、現場の完成度が上がるまで責任を持って遂行していただきます。

【組織構成】
エンジニアは全部で24名おります。大手企業や同業界から転職してきたメンバーも多く活躍しております。また中国や台湾など多国籍なメンバーもいます。

【社風について】
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です

【会社の特徴】
〜日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業〜
・半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。
・高精度アライメントを持ち合わせるウエハや、チップの接合装置と合わせて、世界で求められる半導体の3D化を達成する製造装置を開発・販売しています。
・独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。

応募条件・求められるスキル

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・自動機械(サーボやシーケンサ、PC使用した自動機)の電気設計経験がある方

■歓迎条件
・シーケンサソフトのご経験がある方
・ラダーソフトを用いた回路設計の実務経験がある方

募集要項

企業名ボンドテック株式会社
職種電気・電子制御設計・開発
勤務地<勤務地詳細>
本社
住所:京都市南区吉祥院宮の東25
勤務地最寄駅:JR線/西大路駅
受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり
給与・昇給<予定年収>
500万円〜850万円

<賃金形態>
月給制
補足事項なし

<賃金内訳>
月額(基本給):270,000円〜480,000円

<月給>
270,000円〜480,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
※給与詳細は経験・能力等を踏まえて決定
■ボーナス:年2回(年間4〜8ヶ月分 ※業績・成果によります)


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間<労働時間区分>
専門業務型裁量労働制
みなし労働時間/日:9時間00分
休憩時間:60分(12:00〜13:00)
時間外労働有無:無

<標準的な勤務時間帯>
9:00〜18:00
<その他就業時間補足>
補足事項なし
待遇・福利厚生通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:上限5万円/月(車通勤に関しては応相談)
寮社宅:単身赴任アパート提供(現在4室)
社会保険:各種社会保険完備
退職金制度:再雇用制度あり

<定年>
65歳

<教育制度・資格補助補足>
OJT
休日・休暇週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数110日

※会社カレンダーによる、祝日、GW、夏季休暇、年末年始休暇
提供キャリアインデックス

その他・PR

雇用期間

<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項なし

<試用期間>
3ヶ月
※試用期間:3~6カ月 
※試用期間中、待遇に変動はありません。

企業情報

企業名ボンドテック株式会社
資本金47百万円
平均年齢40歳
従業員数23名
事業内容■事業内容:
同社は、±0.2umの高精度なアライメント(位置決め)技術を搭載している、半導体やMEMS(微小電気機械システム/Micro Electro Mechanical Systems)チップからウエハの接合装置(独自の表面活性化技術を使用した真空/大気中での常温/低温接合)、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供しています。次世代半導体製造装置を開発する技術ベンチャーとして注目を浴びています。
URLhttp://bondtech.co.jp/Bond-rec/joboffer-02.html
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