トップ機械 - 電気・電子制御設計・開発 - 正社員 - 京都府【京都市】電気設計※転勤なし/次世代開発/日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業【エージェントサービス求人】
ボンドテック株式会社
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【京都市】電気設計※転勤なし/次世代開発/日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業【エージェントサービス求人】
電気・電子制御設計・開発
本社 住所:京都市南区吉祥院宮の東25…
500万円〜899万円
正社員
仕事内容
〜次世代半導体技術を牽引企業/自由な社風で遠慮することなく何でも聞ける環境〜
■業務概要:
CADを使用した電気設計業務を担当いただきます。
・制御盤、シーケンサ、PC
・サーボモータ、ロボット、画像処理、温調、圧力制御、真空制御
・装置組立後の立ち上げ、機器設定
・シーケンサラダーソフト
※メンテナンス、クレーム処理、CS業務は別担当者がいますので、設計・開発メインでお任せします。別担当で対応できないものに関しては対応いただきます。
※ご自身で設計した装置を、現場の完成度が上がるまで責任を持って遂行していただきます。
【組織構成】
エンジニアは全部で24名おります。大手企業や同業界から転職してきたメンバーも多く活躍しております。また中国や台湾など多国籍なメンバーもいます。
【社風について】
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です
【会社の特徴】
〜日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業〜
・半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。
・高精度アライメントを持ち合わせるウエハや、チップの接合装置と合わせて、世界で求められる半導体の3D化を達成する製造装置を開発・販売しています。
・独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。
応募条件・求められるスキル
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・自動機械(サーボやシーケンサ、PC使用した自動機)の電気設計経験がある方
■歓迎条件
・シーケンサソフトのご経験がある方
・ラダーソフトを用いた回路設計の実務経験がある方
募集要項
企業名 | ボンドテック株式会社 |
職種 | 電気・電子制御設計・開発 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都市南区吉祥院宮の東25 勤務地最寄駅:JR線/西大路駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり |
給与・昇給 | <予定年収> 500万円〜850万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):270,000円〜480,000円 <月給> 270,000円〜480,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与詳細は経験・能力等を踏まえて決定 ■ボーナス:年2回(年間4〜8ヶ月分 ※業績・成果によります) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
勤務時間 | <労働時間区分> 専門業務型裁量労働制 みなし労働時間/日:9時間00分 休憩時間:60分(12:00〜13:00) 時間外労働有無:無 <標準的な勤務時間帯> 9:00〜18:00 <その他就業時間補足> 補足事項なし |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:上限5万円/月(車通勤に関しては応相談) 寮社宅:単身赴任アパート提供(現在4室) 社会保険:各種社会保険完備 退職金制度:再雇用制度あり <定年> 65歳 <教育制度・資格補助補足> OJT |
休日・休暇 | 週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数110日 ※会社カレンダーによる、祝日、GW、夏季休暇、年末年始休暇 |
提供 | キャリアインデックス |
その他・PR
雇用期間
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項なし
<試用期間>
3ヶ月
※試用期間:3~6カ月
※試用期間中、待遇に変動はありません。
企業情報
企業名 | ボンドテック株式会社 |
資本金 | 47百万円 |
平均年齢 | 40歳 |
従業員数 | 23名 |
事業内容 | ■事業内容: 同社は、±0.2umの高精度なアライメント(位置決め)技術を搭載している、半導体やMEMS(微小電気機械システム/Micro Electro Mechanical Systems)チップからウエハの接合装置(独自の表面活性化技術を使用した真空/大気中での常温/低温接合)、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供しています。次世代半導体製造装置を開発する技術ベンチャーとして注目を浴びています。 |
URL | http://bondtech.co.jp/Bond-rec/joboffer-02.html |