【東京：リモート】設計エンジニア（光半導体パッケージ）　※年収600万円以上

研究・設計・開発系その他、生産・製造スタッフ、製造技術・プロセス開発

東京都中央区京橋1-6-1　三井住友海…

￥

600万円〜800万円

正社員

仕事内容

【職務概要】
以下の業務をお任せします。

【職務詳細】
・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案
2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。

・Feasibility実現性検討
開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案する。

・自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積
最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

応募条件・求められるスキル

【必須】　　　　
1.パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験

2.光学技術：光ファイバー／光導波路／光電デバイスに関する知見

3.高速I／F設計：PCIeやSerdes等の高速I／Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験

4.熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験／知見

【尚可】
英語力(読み書きに支障のないレベル）

募集要項

企業名	デクセリアルズ株式会社
職種	研究・設計・開発系その他、生産・製造スタッフ、製造技術・プロセス開発
勤務地	東京都中央区京橋1-6-1　三井住友海上テプコビル9F　東京オフィス JR各線「東京」駅徒歩7分東京メトロ銀座線「京橋」駅徒歩2分勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
給与・昇給	6,000,000円〜 8,000,000円
待遇・福利厚生	■年収：600万～1000万円　月給制：月額350000円　賞与：年2回　昇給：年1回 ■雇用形態：正社員　契約期間：無期　試用期間：有(3ヶ月) ■福利厚生：退職金制度、財形貯蓄制度、借上住宅制度（対象基準あり）、従業員持株会、JTBベネフィットえらべる倶楽部 ■勤務時間：9：00～17：45 （フレックスタイム制度あり　コアタイム　10：00～14：45）　休憩時間：45分 ■喫煙情報：屋内禁煙
休日・休暇	年間休日数128日、完全週休2日制（土日、祝日、年末年始）、有給休暇17日～24日（入社時より付与）、フレックスホリデー（個人で設定できる連続休暇制度）、特別休暇、慶弔休暇　等
提供	キャリアインデックス

その他・PR

【選考プロセス】

書類選考→１次面接→最終面接→内定

企業情報

企業名	デクセリアルズ株式会社
設立年月	2012年6月
資本金	16,170百万円
事業内容	【事業内容】電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売【会社の特徴】同社の機能性材料、部品は、液晶テレビやスマートフォン、タブレットPCなど、みなさんの身近な製品に採用されています。元々は1962年の創業時に大手メーカーのグループ企業として誕生し、事業を行っていましたが、事業の成長とともに取引先の7割以上がグループ外のお客様となり、2012年に独立し社名変更しました。「今までなかったものを。世界の価値になるものを。」をビジョンに掲げ、卓越した独自の技術を組み合わせ、顧客の期待を超える価値を創造することを目指しています。特にディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜（ACF）やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光学弾性樹脂（SVR）などは、グローバルシェアも高く、多くのエレクトロニクスメーカーの製品に採用されています。その他に、社員を大事にする風土があり、充実した福利厚生や、育児介護休暇やRW、健康経営等の様々な制度を作り各種表彰も受けています。

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【東京：リモート】設計エンジニア（光半導体パッケージ） ※年収600万円以上