サービスエンジニア（半導体パッケージ基板用露光装置）　※年間休日120日以上

サポートエンジニア、フィールドエンジニア

東京都新宿区新宿1丁目1-13 JR各…

￥

500万円〜750万円

正社員

仕事内容

【職務概要】
同社にてサービスエンジニア業務をお任せします。

【職務詳細】
■製品：半導体パッケージ基板用露光装置
■範囲：サービスエンジニアリング業務
■想定残業時間：月０～20時間(業務状況により波があります)
■出張頻度：月1～3回（業務状況により波があります)
【具体的には】
当グループは、社内で設計開発を行っている装置のエンジニアリング業務を担当しています。この装置の立ち上げから客先納入後のアフターサービスまでが本ポジションの仕事です。装置はプリント基板の中で最も高精細な配線パターンを描く、半導体パッケージ基板用投影露光装置（ステッパー）です。

■仕事の特徴：海外も含め顧客先の工場での業務が多いことから、とてもやりがいのある仕事です。

■部署の特徴：社内で唯一装置開発を手掛ける部署です。今後大きな市場に成長するであろう５G・IOT・AIの関連マーケットに向けた最先端装置の調整・装置評価からアフターサービスまでのフィールド業務を担います。顧客はもちろん開発メンバーや多くの協力会社と連携し、それを実現していく過程は、我々サービスエンジニアにとって成長出来る、とてもやりがいのある仕事です。



【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

応募条件・求められるスキル

【必須】
・製造装置の設置／立ち上げ／評価業務や、メンテナンス業務経験3年以上
・学歴：理工系学部卒以上、または専門学校卒以上

【尚可】
・製造装置や検査装置等の調整評価、メンテナンス業務に携わった経験
・新しいことに積極的にチャレンジしたい方

■社風：仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴で、年齢・役職の上下は新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。また、中途入社の割合の方が多く、新卒とハンディなく勤務可能です。

募集要項

企業情報