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ブライザ株式会社

掲載元 イーキャリアFA

【千葉】ポジションサーチ(LSI設計・半導体プロセス) ※年間休日120日以上

研究・設計・開発系その他、生産・製造スタッフ、製造技術・プロセス開発

プロジェクトにより異なる プロジェクト…

450万円〜650万円

雇用形態

正社員

仕事内容

【職務概要】
大手メーカー内で半導体設計、プロセス業務へ従事いただきます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。

【職務詳細】
◎CMOSセンサーの開発
研究開発:次世代イメージセンサー向けの材料・プロセス開発
回路設計:トランジスタレベルの回路設計、レイアウト設計、特性検証、信頼性検証、FPGA設計
評価検証:次世代製品開発のための各種評価データ取得及び解析

◎LSI設計開発 Verilog/VHDL 論理回路設計・検証
LSI論理回路設計/検証業務
半導体素子のレイアウト設計

◎半導体製造プロセス開発 半導体製造プロセスの開発・評価・分析解析
半導体製造の最適プロセス開発、新規プロセス開発、レシピ開発・改善

【入社後は技術者育成プログラムに参画】
職種毎の基礎力向上を目的とした技術者育成プログラムで、技術者としての基礎力を身につける事ができます。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

応募条件・求められるスキル

【必須】
・LSI設計・半導体プロセスの実務経験1年以上

【尚可】
・全国転勤が可能な方

★同社の魅力★
大手メーカーを中心に、約300社と取引があります。
自動車、半導体、デジタル家電、工作機械、産業用ロボットなど、多彩なプロジェクトに挑戦が可能です。また、IoTやAIなどの最新分野のプロジェクトも増えています。

募集要項

企業名ブライザ株式会社
職種研究・設計・開発系その他、生産・製造スタッフ、製造技術・プロセス開発
勤務地プロジェクトにより異なる
プロジェクトにより異なる
勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
給与・昇給4,500,000円 〜 6,500,000円
待遇・福利厚生■年収:450万~900万円
 月給制:月額300000円
 賞与:年2回(7月、12月)
 昇給:年1回(4月)

■雇用形態:正社員
 契約期間:無期
 試用期間:有(3ヶ月)

■福利厚生:
技術手当、資格手当(1000円~5万円)、家族手当(1万円~2万円)、単身赴任手当(1万円~5万円)、年2回帰省旅費、交通費全額支給、深夜・休出手当100%、退職金(正社員のみ)、社員寮あり、資格取得受験料、技術研修・セミナー受講料、通信教育講座受講料、技術図書購入費、資格取得祝金

■勤務時間:9時00分~18時00分
 休憩時間:60分

■喫煙情報:敷地内禁煙(喫煙場所あり)
休日・休暇年間休日120日、週休2日制(土日※年に4回土曜出勤あり)、祝日、夏季休暇9日、年末年始休暇10日、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児休暇、半日休暇 等
提供キャリアインデックス

その他・PR

【選考プロセス】

書類選考→一次面接→最終選考→内定

企業情報

企業名ブライザ株式会社
設立年月2003年3月
資本金5,000万円
事業内容【事業内容】■アウトソーシング事業■労働者派遣事業■有料職業紹介事業



【会社の特徴】機械、電気・電子、ソフトウェアの3分野において設計開発業務を担っている企業です。
クライアントは国内の大手自動車メーカーやデジタル家電メーカーが中心です。

■おすすめポイント
・資格取得受験料や技術セミナー・通信教育受講料を同社が負担するなどスキルアップへの支援も充実しています。
・家族手当の支給など長期的に安心して就業してもらえるように環境を整えています。
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