サービスエンジニア（半導体パッケージ基板用露光装置）　※年間休日120日以上

品質管理・テスト・評価、サポートエンジニア、フィールドエンジニア

東京都新宿区新宿1丁目1-13 JR各…

￥

500万円〜750万円

正社員

仕事内容

【職務概要】
同社にてサービスエンジニア業務をお任せします。

【職務詳細】
■製品：半導体パッケージ基板用露光装置
■範囲：サービスエンジニアリング業務
■想定残業時間：月０～20時間(業務状況により波があります)
■出張頻度：月1～3回（業務状況により波があります)
【具体的には】
当グループは、社内で設計開発を行っている装置のエンジニアリング業務を担当しています。この装置の立ち上げから客先納入後のアフターサービスまでが本ポジションの仕事です。装置はプリント基板の中で最も高精細な配線パターンを描く、半導体パッケージ基板用投影露光装置（ステッパー）です。

■仕事の特徴：海外も含め顧客先の工場での業務が多いことから、とてもやりがいのある仕事です。

■部署の特徴：社内で唯一装置開発を手掛ける部署です。今後大きな市場に成長するであろう５G・IOT・AIの関連マーケットに向けた最先端装置の調整・装置評価からアフターサービスまでのフィールド業務を担います。顧客はもちろん開発メンバーや多くの協力会社と連携し、それを実現していく過程は、我々サービスエンジニアにとって成長出来る、とてもやりがいのある仕事です。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

応募条件・求められるスキル

【必須】
・製造装置の設置／立ち上げ／評価業務や、メンテナンス業務経験3年以上
・学歴：理工系学部卒以上、または専門学校卒以上

【尚可】
・製造装置や検査装置等の調整評価、メンテナンス業務に携わった経験
・新しいことに積極的にチャレンジしたい方

■社風：仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴で、年齢・役職の上下は新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。また、中途入社の割合の方が多く、新卒とハンディなく勤務可能です。

募集要項

企業名	伯東株式会社
職種	品質管理・テスト・評価、サポートエンジニア、フィールドエンジニア
勤務地	東京都新宿区新宿1丁目1-13 JR各線「新宿」駅より約徒歩17分勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
給与・昇給	5,000,000円〜 7,500,000円
待遇・福利厚生	■年収：520万～800万円　月給制：月額332000円　賞与：年2回（7月・12月）　昇給：年1回（4月） ■雇用形態：正社員　契約期間：無期　試用期間：有(3ヶ月) ■福利厚生：営業手当(2～4万円)、通勤手当(全額支給)、住居手当、寮社宅、退職金制度、財形貯蓄、社員持株会、社宅借上制度、保養所、語学奨励金制度、「福利厚生倶楽部」法人会員 ■勤務時間：9時00分～17時30分　休憩時間：60分 ■喫煙情報：屋内禁煙
休日・休暇	【年間休日125日】週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、慶弔、リフレッシュ休暇、有給休暇10日～20日
提供	キャリアインデックス

その他・PR

【選考プロセス】

書類選考⇒SPI選考⇒一次面接⇒最終選考⇒内定　※一次面接の後に、面談や1.5次面接を行う可能性あり

企業情報

企業名	伯東株式会社
設立年月	1953年11月
資本金	8,100百万円
事業内容	【事業内容】■エレクトロニクス関連事業／■ケミカル関連事業【会社の特徴】同社は、エレクトロニクス関連商品の輸出入販売及びケミカル関連商品の開発・製造・販売を行う総合技術商社です。半導体、電子部品、電子機器などの最先端アイテムを世界中から発掘し、国内外の顧客にお届けする商社事業と石油、紙・パルプ、自動車業界の生産効率と環境保全との融合を目指した工業薬品の開発製造を行なっています。また、同社の社名には広く世界を結ぶ国際商社として成長していこうという熱い思いが込められており、現在も年間で1,000件以上の海外出張を行っています。研修の中にも中堅社員向けに海外実務研修を組み込むなど会社全体でグローバルな人材育成を支えています。

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サービスエンジニア（半導体パッケージ基板用露光装置） ※年間休日120日以上