トッププラントエンジニアリング - 生産・製造技術(化学) - 正社員 - 東京都プロセスエンジニア＜超音波応用技術＞
株式会社ディスコ
掲載元 マイナビスカウティング
プロセスエンジニア＜超音波応用技術＞
生産・製造技術(化学)
東京都
￥
900万円〜1500万円
正社員
仕事内容
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般をご担当いただきます。
【具体的には】
・超音波洗浄はじめとする、超音波技術を活用したプロセス開発
上記以外にも、超音波に関わる様々な業務を担当いただきます。
※詳細な業務内容については、面接で説明いたします。
【業務のやりがい】
・少人数部署のため、裁量権が大きい
・世の中にまだないものを開発できる
・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる
・専門分野以外の業務知識を習得することが可能
～ご案内～
毎月、弊社をより理解いただくためのオンラインイベントを開催しています。
詳細はディスコ公式アカウントからInstagramにて発信していますので、是非ご確認ください。
【Instagram】https://www.instagram.com/disco_recruit/?hl=ja
募集要項
| 企業名 | 株式会社ディスコ |
| 職種 | 生産・製造技術(化学) |
| 勤務地 | 東京都 |
| 給与・昇給 | 950-1500万円 |
| 勤務時間 | 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01% |
| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
| 提供 | キャリアインデックス |
応募方法
必要なスキル
【必須要件】
・超音波関連技術の経験をお持ちの方(目安3年以上)
※学生時代を含め、研究していた方歓迎です。
その他・PR
雇用形態
【正社員】
企業情報
| 企業名 | 株式会社ディスコ |
| 事業内容 | 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。 【グローバル展開】 世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。 |
