【神奈川/横浜】半導体前工程装置の開発＊世界シェアTOP製品を有する半導体／FPD製造装置メーカー【エージェントサービス求人】

基礎、応用研究、分析(電気・電子)、技術(電気・機械)系その他

本社住所：神奈川県横浜市栄区笠間2-…

￥

400万円〜649万円

正社員

仕事内容

■業務概要：
半導体前工程用、マスク製造用、ウェハ製造用装置の開発業務。
客先との協業によるプロセス開発、製造装置の改善業務等を担当して頂きます。
※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。

■企業概要／特徴：
半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている、海外売上比率は60％を超えるグローバル企業です。要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっています。今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。

■製品例：
［半導体製造装置］枚葉式ウェハー洗浄装置、枚葉式高温リン酸エッチング装置、枚葉式フォトマスク洗浄装置、フリップチップボンダ
［FPD製造装置］洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ
［真空応用装置］研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリング装置

応募条件・求められるスキル

学歴不問
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・半導体（前工程）DRY装置の経験をお持ちの方
・海外出張に制約が無い方

■歓迎条件：
・プロセス開発のご経験をお持ちの方

募集要項

企業名	芝浦メカトロニクス株式会社
職種	基礎、応用研究、分析(電気・電子)、技術(電気・機械)系その他
勤務地	＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 勤務地最寄駅：東海道本線／大船駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙
給与・昇給	＜予定年収＞ 400万円〜600万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円〜300,000円＜月給＞ 250,000円〜300,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞上記は目安で保証額ではありません。選考を通じて判断させていただきます。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間	＜勤務時間＞ 8:30〜17:15 （所定労働時間：7時間45分）休憩時間：60分（12:00〜13:00）時間外労働有無：有＜その他就業時間補足＞補足事項なし
待遇・福利厚生	通勤手当、家族手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度＜各手当・制度補足＞通勤手当：補足事項なし家族手当：補足事項なし社会保険：補足事項なし退職金制度：補足事項なし＜定年＞ 60歳＜教育制度・資格補助補足＞職場でのＯＪＴの他、資格階層別教育や職能（営業・技術・技能）教育などで個々の成長をサポートします。資格取得支援制度（技能検定）もあり、未経験者もスキルアップできます。＜その他補足＞財形貯蓄、持株会、保養所、退職金制度
休日・休暇	完全週休2日制（休日は土日祝日）年間有給休暇10日〜24日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）年間休日日数123日完全週休2日制(土日)、祝日、年末年始、特別休日。有給休暇(初年度23日、2年目以降24日)、半日休暇制度有り。積立休暇、永年勤続休暇、育児・介護休暇、結婚休暇、出産休暇など。
提供	キャリアインデックス

企業情報

企業名	芝浦メカトロニクス株式会社

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