製品開発＜次世代半導体パッケージ基板＞

製造技術・プロセス開発

三重県

￥

600万円〜1000万円

正社員

仕事内容

■次世代半導体パッケージ基板の製品開発、量産化を担当いただきます。
担当製品：次世代半導体パッケージ基板

【入社後まずお任せしたい業務】
・まずは同社で検討している半導体パッケージ基板の理解、プロセスの理解を深めて頂きます。
・試作を通して、技術的な協議も行い、必要に応じて製品設計の見直し、若手技術者への指導などもしていただきたいと考えています。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ：製品設計、プロセス設計、量産化展開しながら、製品知識を身に着け、関連部署とも連携できる状態になっていただきたいと考えています。
・5年後のイメージ：課内のリーダーとして、若手社員からもリーダーが育つよう育成をいただきたいと考えております。

【業務のやりがい/アピールポイント】
微細配線技術や積層技術等弊社にとって重要と考えている将来技術の開発にチャレンジしてただけます。その先には、半導体パッケージの弊社にとって新規市場へのチャレンジもしていただけます。個人にとっても会社にとっても大きな成長のチャンスがございます。

募集要項

企業名	非公開求人
職種	製造技術・プロセス開発
勤務地	三重県
給与・昇給	600-1000万円経験、現在の処遇等から総合的に検討します。
勤務時間	08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
待遇・福利厚生	健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金通勤手当（会社規定に基づき支給）、家族手当（子1人目1万円、2人目1万円）寮・社宅（独身寮~35歳/一部会社負担有り既婚社宅~44歳/一部会社負担有り）、確定拠出年金、退職金、企業年金、社員持株会
休日・休暇	年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、有給休暇（■初年度 4～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日／■2年目以降同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与(16日~/年)、時間単位年休有
提供	キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

【必須要件】
・半導体パッケージ基板の開発経験　※これらの材料、プロセス知識

【歓迎要件】
・チームリーダー経験
・応力シミュレーション経験
・日常会話レベル以上の英語力

その他・PR

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名

非公開求人

事業内容

【概要・特徴】
世界シェアトップクラスの製品を数多く有する、老舗の総合材料メーカー。
粘着剤や光学フィルムの製造技術などを活用し、1万種以上の製品を開発しています。
世界20カ国以上におよそ100社のグループ会社を擁し、グローバルに事業を展開しています。

【技術力】
粘着剤・光学フィルムなどの製造で培った複数の技術を組み合わせ、新製品を開発するノウハウが強み。
粘着テープのような消耗品から、医療用素材、精密機器の基幹部品、水処理用の特殊素材まで、多彩な製品を開発しています。

【研究開発】
日本以外に米州・南アジアにも開発センターを設け、グローバルな研究・開発体制を確立。
現地の研究機関とも連携し、各エリアの特徴を考慮した製品開発を推進しています。

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