トップ半導体・電気・電子部品 - 製造技術・プロセス開発 - 正社員 - 神奈川県光半導体後工程業務＜チップ化工程＞
非公開
掲載元 マイナビスカウティング
光半導体後工程業務＜チップ化工程＞
製造技術・プロセス開発
神奈川県
￥
1200万円〜
正社員
仕事内容
■光半導体後工程（チップ化工程）を担当していただきます。
募集要項
| 企業名 | 非公開 |
| 職種 | 製造技術・プロセス開発 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 給与・昇給 | 1200-1700万円 ※年齢、スキル、経験を考慮の上、社内規則に伴い決定 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:30（コアタイム：10:00 - 14:30） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤費、家族手当、カフェテリアプランなど 退職金、財形貯蓄 |
| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制、夏季休暇、年末年始、有給休暇（初年度22日付与、2年目より24日付与）、慶事休暇、介護休暇、特別休暇、バースデー休暇（誕生月に１日有給休暇が付与）、リフレッシュ休暇、出産休暇 |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | 非公開 |
