設計開発＜スマートホーム・IoT新規製品＞

研究・設計・開発系その他

大阪府

￥

600万円〜900万円

正社員

仕事内容

■グループ会社にて発売している製品、及び今後開発予定の新製品の製品仕様、設計、実装、製品化を担当いただきます。
【具体的には】
・FW設計
・アプリケーション開発
・電気設計・制御設計

■仕事の特徴・やりがい
同社には、精密部品、半導体、電子制御デバイス等、多岐にわたるドメインやIoTプラットフォームと連携した暗号化、電子署名をベースとしたセキュリティ技術があります。
新製品開発に企画段階から携わることができます。

募集要項

企業名	非公開求人
職種	研究・設計・開発系その他
勤務地	大阪府
給与・昇給	600-900万円
勤務時間	08:45 - 17:30（コアタイム：10:00 - 15:00）
待遇・福利厚生	社会保険完備（雇用、労災、健康、厚生年金）通勤手当、住宅手当、家族手当、地域手当、時間外手当、交通費全額支給
休日・休暇	年間121日／（内訳）完全週休2日制（同社カレンダーによる）、祝日、年末年始、年次有給休暇（初年度5～15日、勤続年数に応じて最大20日)、慶弔休暇、ライフサポート休暇、特別休暇 ※フレックスタイム制：非管理職の方は試用期間中(6ヶ月間)は適用外となります ※在宅勤務制度あり（育児介護事由等を含む適用条件あり）
提供	キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

【必須要件】
■FW設計　※下記全て満たす方
・C言語経験4年以上
・組み込み開発実装経験2年以上（使用MCU、環境問わず）
・基本情報処理技術者以上のIPA資格
・ペアプログラミングに抵抗感がないこと

■アプリケーション開発　※下記全て満たす方
・Web/スマホアプリケーションソフトウェアの要件定義、仕様書作成、コーディング、テストまでの一連の設計業務経験
・ソフトウェア品質に関する検証、評価の工程改善と実施経験

■電気設計・制御設計　※下記全て満たす方
・デジタル回路基板設計の実務経験（3～5年程度）
・BLE／WiFi等の高周波回路の設計検証経験

その他・PR

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名

非公開求人

事業内容

【概要・特徴】
東証プライム上場の総合精密部品メーカー。
小径ボールベアリングなどで世界トップクラスのシェアです。
機械加工品などの事業も展開しています。

【事業展開】
ハイブリッド車・電気自動車向けの回転角センサーを開発。国内完成車メーカーに採用されるなど、シェアを拡大しています。
他にも、HDD用のボールベアリング内蔵部品は世界トップクラスのシェア。同社の部品がなければ、世界中のパソコンが機能しない、と言われています。

【グローバル展開】
世界各国に展開。全世界で数万人の従業員を擁しています。
世界中の工場で、同レベルの高品質な製品を量産できる体制を確立しています。

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