製品開発＜高速通信分野向け多層FPC基板＞

製造技術・プロセス開発

三重県

￥

600万円〜1000万円

正社員

仕事内容

■多層FPC基板の回路設計を担当いただきます。
　コア技術である材料設計技術を活かした新規多層FPC基板は、通信分野向けで高い市場シェアを誇り、快適な生活に貢献しています。

【入社後まずお任せしたい業務】
・３年後のイメージ：新規製品開発品に向けたデータ取得や新規テーマの立ち上げ等をご担当いただきます。製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。
・５年後のイメージ：習得した技術・知識をベースに開発テーマの責任者として、後任研究者の指導者としての働きを期待しています。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
今後の高速通信社会に適応した新製品の立ち上げを目指していて、立ち上げ初期から携わっていただくことで達成時には社会への大きな貢献を感じられる仕事です。自らが考え設計・評価した試作品が実際に製品化されることでやりがいを感じられる仕事です。

【業務のやりがい/アピールポイント】
海外出張/国内出張可能性あり

募集要項

企業名	非公開
職種	製造技術・プロセス開発
勤務地	三重県
給与・昇給	600-1000万円経験、現在の処遇等から総合的に検討します。
勤務時間	08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
待遇・福利厚生	健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金通勤手当（会社規定に基づき支給）、家族手当（子1人目1万円、2人目1万円）寮・社宅（独身寮~35歳/一部会社負担有り既婚社宅~44歳/一部会社負担有り）、確定拠出年金、退職金、企業年金、社員持株会
休日・休暇	年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、有給休暇（■初年度 4～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日／■2年目以降同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与(16日~/年)、時間単位年休有
提供	キャリアインデックス

企業情報

企業名

非公開

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