【東京】ハードウェアエンジニア（信頼性設計・評価）

研究・設計・開発系その他

東京都

￥

600万円〜1200万円

正社員

仕事内容

【業務内容】
ハードウェアデバイス開発における以下の業務をチームで進めていきます。
- 新規開発デバイスの信頼性要件定義
- 新規開発デバイスの信頼性解析（FMEA等）と評価計画立案、評価実施
- OEM/ODM委託先の製造・検査工程管理（4Mの管理・確認）
- OEM/ODM委託先などの社外ベンダーとの折衝
- 設計ドキュメントの管理
- 市場不具合の解析、改善対応、新製品へのフィードバック

【期待/課題/やっていきたいこと】
会社として様々な領域に迅速にビジネスを展開していきたいと考えている一方で、鍵・認証装置という特性上、「長期間」「さまざまな環境」で「安定して」動き続ける必要があります。
開発スピードを保ちながらも上記の質を維持するために、品質・信頼性を上流から作り込む人材が不足しています。
まだ世の中にないHWをまだ世の中にない手法で、品質、信頼性、安全性を作り込んでいきたいと考えています。

【チーム体制】
- ハードウェアチームは、電気設計チーム、機構設計チーム、信頼性設計チームで構成されています。ハードウェア品証チームとも密接に連携...

募集要項

応募方法

選考プロセス

面接3回、一次面接→二次面接→三次面接　※スキル・経験に応じて回数が変更になることがございます。

必要なスキル

【必須】
・メーカでのエンジニア（設計・検証・品質保証等）として3年以上の実務経験
・社内・社外を横断してチームとして協力した経験
・QCDのバランスを持っていること

【歓迎】
・信頼性（加速試験、耐久試験、ワイブル分布、MTTF、シックス・シグマ）に関する知見
・設計時点でFTAやFMEA、DRBFMを駆使して、品質信頼性を向上させた経験
・電子部品もしくは機構部品を扱った機器設計、あるいは評価業務の経験
・製造ばらつきを考慮した設計あるいは製造管理の経験（量産品の経験）
・ハードウェアに関する規制と標準(各種法律、ISO、IEC、JISなど)の知見
・ODM（設計・製造委託）の体制からEMS（設計内部・製造委託）の体制へ移行した経験
・特殊工程（はんだ、接着、塗装等）の維持・管理をしていた経験
・製品の検査設計をしていた

その他・PR

募集背景

部門・体制強化の為

雇用形態

【正社員】

企業情報