【千葉/秋田】半導体パッケージ及びリードフレーム設計

研究・設計・開発系その他

千葉県 につきましてはご面談時にお伝え…

￥

700万円〜900万円

正社員

仕事内容

【職務内容】
■半導体パッケージ開発業務
・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計
・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。

【組織構成】
技術ソリューションセンター　実装開発チーム

【募集背景】
開発人員の補完

【勤務地】
秋田事業所、または高塚事業所
※技能習得のため、高塚事業所配属の場合も、最初の２年間程度は秋田事業所での勤務が必要となります。

【魅力】
当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが当社の強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。

募集要項

応募方法

必要なスキル

【必須要件】
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※
■機械製図の知識
■3D-CADによる装置部品や治工具の設計経験
■金型（プレス金型、モールド金型など）の設計経験


【歓迎要件】
・半導体_後工程の基礎知識
・金属材料（銅合金、鋼材）に関する基礎知識
・VBAプログラミング技術

その他・PR

募集背景

新規募集の為
増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

雇用形態

【正社員】

コンサルタントからのコメント

パソナキャリアがおすすめする求人です。詳細は面談時にお話しさせていただければと思いますので、まずはお気軽にエントリーください。

企業情報