【東京・半導体製造装置メーカー】ブレードエンジニア／開発業務

製品開発(化学)、その他研究・開発職(化学・食品)

八王子

￥

600万円〜800万円

正社員

仕事内容

ブレード開発業務
・切断等の精密加工ブレードの開発
・精密加工ツールの生産工程開発、機械設備の改善
・精密加工ブレードを活かした加工提案・企画・加工プロセスの開発
・開発品での精密切断加工やお客様から依頼のあった精密切断加工

応募条件・求められるスキル

【必須要件】
　Office系ソフト等のPC使用が行える方、かつ以下いずれかの経験、知識をお持ちの方
　・金属焼結/樹脂焼結に関する経験、知見をお持ちの方
　・メッキ技術に関する経験、知見をお持ちの方
　・薬品使用、管理(毒劇物含む)の経験をお持ちの方
　・加工工具開発、切削技術に関する経験のある方

【歓迎】
　・材料系、理学、薬学部系出身の方

【その他】
　・開発業務がメインではありますが、開発から営業/顧客までの距離が近くコミュニ
　　ケーション能力も重要です。主体的に製品の開発から提案まで取り組める方を
　　期待します。

募集要項

企業情報