トップ機械 - 電気・電子制御設計・開発,半導体設計・開発 - 正社員 - 神奈川県【横浜】製造装置の機械設計 〜東証プライム上場/年間休日124日〜【エージェントサービス求人】
芝浦メカトロニクス株式会社
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【横浜】製造装置の機械設計 〜東証プライム上場/年間休日124日〜【エージェントサービス求人】
電気・電子制御設計・開発、半導体設計・開発
本社 住所:神奈川県横浜市栄区笠間2-…
400万円〜649万円
正社員
仕事内容
【世界シェアTOP製品を有するFPD・半導体製造装置メーカー/中小型パネル向け装置の受注が増加し、業績は好調です】
■業務概要:
製造装置のユニットレベルでの機械設計をご担当いただきます。
*担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
*ご経験により小グループの取り纏めなどもお任せします。(経験考慮の上、判断いたします)
■同社の魅力:
(1)芝浦メカトロニクスとは:
・東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置やDVD成膜装置・同貼り合わせ装置で世界首位の精密機械メーカーです。
・海外サービス事業を拡大をしており、グループ会社の芝浦エレテックを中心に中国・台湾・韓国・アメリカの市場拡大を行っております。
・東芝グループとの連携により、二次電池用装置の継続受注が見込まれております。
(2)数字で見る芝浦メカトロニクスの魅力:
・平均勤続勤務年数20年、月平均残業30時間以内、有給平均取得日数が14.2日/年など、会社として社員が長期就業できる環境整備に力を入れております。(転勤の可能性もございますが、大船または海老名のみとなりますので、長期的に神奈川で働くことができます)
■製品例:
[FPD製造装置]洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ
[半導体製造装置]レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置、枚葉式フォトマスク洗浄装置、フリップチップボンダ
[真空応用装置]研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリング装置
応募条件・求められるスキル
学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・AUTO CAD(2D)、ICAD(3D)の使用経験をお持ちの方
募集要項
企業名 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
職種 | 電気・電子制御設計・開発、半導体設計・開発 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 勤務地最寄駅:東海道本線/大船駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
給与・昇給 | <予定年収> 400万円〜600万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):250,000円〜412,500円 <月給> 250,000円〜412,500円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> 上記は目安で保証額ではありません。 選考を通じて判断させていただきます。 記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含みます。 |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:00〜14:45 休憩時間:60分(12:00〜13:00) 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30〜17:15 <その他就業時間補足> 補足事項なし |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:補足事項なし 家族手当:補足事項なし 社会保険:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> 現場でのOJTが中心となります。 <その他補足> 財形貯蓄、持株会、保養所、退職金制度 |
休日・休暇 | 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日〜24日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数124日 完全週休2日制(土日)、祝日、年末年始、特別休日。 有給休暇(初年度23日)※入社月により変動し、最下限が10日、半日休暇制度有り。積立休暇、永年勤続休暇、育児・介護休暇、結婚休暇、出産休暇など。 |
提供 | キャリアインデックス |
その他・PR
雇用期間
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項なし
<試用期間>
3ヶ月
試用期間中も待遇は変わりません。
企業情報
企業名 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
資本金 | 6,761百万円 |
平均年齢 | 44.8歳 |
従業員数 | 1,221名 |
事業内容 | 【東証プライム上場/半導体製造装置、FPD製造装置、真空や成膜を用いた応用装置などの製造、販売、サービスを行っています】 ■詳細: (1)半導体製造装置事業 洗浄装置・エッチング装置・アッシング装置・検査装置・ダイボンダ・フリップチップボンダ (2)フラットパネルディスプレイ製造装置 洗浄装置・剥離装置・エッチング装置・現像装置・インクジェット塗布装置・アウトリードボンダ装置等 (3)真空応用装置事業 スパッタリング装置・真空貼り合わせ装置等 *同社の製品はPC・スマートフォン、液晶など幅広い製品の製造に使用されています。 |
URL | http://www.shibaura.co.jp/ |