【熊本/5878】半導体装置組立エンジニア　※24年内本格操業のTSMC新工場【エージェントサービス求人】

生産管理・製造管理、空調・電気設備・配管施工管理、技術(建築・土木)系その他

fab23 住所：熊本県菊池郡菊陽町原…

￥

600万円〜1000万円

正社員

仕事内容

◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/装置組立やユーテリティとの接続・立ち上げ業務（エンジニアリング）/新工場立上げにあたってのスタートメンバー◇◆
■業務概要：世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過半数出資する当社での、半導体装置組立エンジニアを担当いただきます。
生産設備のセットアップや各ユーテリティ設備との接続・立ち上げ業務などを担当いただきます。
主な予定業務は下記の通りです。
・生産機械とユーティリティ設備システム間の配管・ダクト接続のエンジニアリングの監督
・スケジュールのなか、安全性や品質を担保しながらの業務

■魅力/特徴：
当社では当初12/16nm と22/28nm のチップを製造し、日本を含めた世界市場からの旺盛な需要に対応する予定で300mmウェハの生産能力は、
月産55,000枚となる見込みです。基本的にはTSMCと同様の生産設備で運営予定のため、世界最大手の生産環境で就業できます。

■教育体制：
半導体業界ご経験の方だけではなく、業界以外の方も積極採用を行っており、そうした方向けのトレーニングも充実。
Eラーニングや言語・文化学習、約2〜3ヶ月間のOJTなども実施しており、皆さんのスタートをサポートします。



変更の範囲：会社の定める業務

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：※下記いずれか
・生産技術やラインエンジニアリング経験
・ガス、排気、水処理システムなどのユーティリティ設備の運用経験

■歓迎条件：
・各種資格をお持ちの方
・基礎英語力をお持ちの方や学ぶ意欲のある方

募集要項

その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月
当期間での待遇に変更はありません

企業情報