【岩手／web面接1回】生産技術（半導体前工程：ウエハ〜ダイシング・チップテスト）【エージェントサービス求人】

製造技術・プロセス開発

本社 住所：岩手県胆沢郡金ケ崎町西根森…

￥

350万円〜599万円

正社員

仕事内容

【新規事業立ち上げ／(株)デンソーの100%出資子会社／次世代自動車のキーデバイスである車載用半導体の製造を担う】
■採用背景：
脱炭素の機運が世界的に高まる中、省エネに欠かせない部品で電動車向けの需要拡大に対応すべく、電力を制御する車載用「パワー半導体」の部品生産事業をあらたに立ち上げます。2023年６月の量産開始を計画しています。
今回は量産開始に向けた部門の体制強化を目的に経験者の方の採用を行って参ります。
新工場には半導体材料となる直径３００ミリのウエハー（基板）を加工できる設備を導入。ウエハーからＩＣチップを切り出す作業と電気検査を担当します。従来の２００ミリ型に比べて多くのチップを供給でき、コスト減につながる取り組みとなります。
■業務内容：
半導体製造工程のプロセスエンジニアとして要素技術開発や工程設計などの改善業務を行っていただきます。
■業務詳細：
・半導体製造工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ
・半導体製造設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務
・半導体ダイシング・チップテスト工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ
・半導体ダイシング・チップテスト設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務
・工程異常の原因究明や製品歩留り向上等の改善業務
・トランジスタ、抵抗等半導体素子の測定技術、管理業務
・半導体前工程、もしくはチップテストにおける集積回路のテスト(電気特性検査)工程の構築と効率改善
・LSIテスターを使用した電気特性解析による製品の歩留、品質向上業務
※各業務毎に分業の体制は取れており上記全てをお任せする内容ではございません
■半導体の用途：
車載半導体／HV・EV制御、エンジン制御、ボデー制御、安全走行制御に使用
■同社の特徴：
同社は2012年10月に富士通セミコンダクター株式会社岩手工場の資産譲渡を受け、発足しました。自動車半導体部品のニーズの多様化、生産量拡大傾向の中で、愛知県にある二箇所の自社向け車載半導体製造工場に加え、三箇所目となる製造拠点としてデンソー岩手を設立し、これらのニーズに対応しています。将来的には、工場の更なる拡張・地域の活性化にも貢献できる会社となるよう、現在、まずは、自社向け製品の量産に向け準備を進めているところです。

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
下記いずれかの御経験をお持ちの方
・半導体前工程（ウエハ加工）、ダイシング、外観検査いずれかの業務に従事した経験がある方
・半導体集積回路(アナログ、マイコン、パワー素子等)のテスト(電気特性検査)に従事した経験がある方
■歓迎条件：
・半導体前工程の工程開発、工程設計の生産技術者として経験を有する方
・半導体前工程の要素技術に関し、工程開発や生産技術者として経験を有する方
・半導体前工程の加工、計測設備の生産技術者として経験を有する方

募集要項

その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
3ヶ月
試用期間中も、待遇や勤務条件等に変更はありません。

企業情報