半導体光デバイスの設計　※年収800万円以上

研究・設計・開発系その他、生産・製造スタッフ、製造技術・プロセス開発

東京都立川市高松町3-14-14立川O…

￥

800万円〜1000万円

正社員

仕事内容

【職務概要】
通信用高速半導体光デバイスの素子設計／工程設計／マスク設計／特性評価／
信頼性評価等／製品設計を担当いただきます。

【職務詳細】
試作／製品化／量産化は中国パートナー会社に委託する為、
その製造工程構築サポートにも関与していただきます。

【同社について】
同社は少人数で設立したスタートアップ企業になります。
「自身の知識と経験を新たなビジネスの立上げに活かしてもらいたい」という願いから、一緒に成長できる仲間を募集いたします。
スタートアップということもあり、一人一人の責任と裁量範囲を大きく持つことが可能です。
また、国際的な業務環境を実現することができます。
将来的には、会社として大きく成長していくことが全社員の目標になります。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

応募条件・求められるスキル

【必須】　
・レーザ等、光半導体デバイスの製品設計、特性評価の経験

【尚可】
・英語でのコミュニケーションに抵抗がない方

募集要項

企業名	ゼッタ・コアソリューションズ合同会社
職種	研究・設計・開発系その他、生産・製造スタッフ、製造技術・プロセス開発
勤務地	東京都立川市高松町3-14-14立川OSEビル301 JR「立川」駅より徒歩8分勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
給与・昇給	8,000,000円〜 10,000,000円
待遇・福利厚生	■年収：800万～1200万円　年棒制：月額666666円　賞与：年1回、査定による　昇給：年1回、査定による ■雇用形態：正社員　契約期間：無期　試用期間：有(3ヶ月) ■福利厚生：各種手当：要相談 ■勤務時間：8時30分～17時15分　休憩時間：60分 ■喫煙情報：屋内禁煙
休日・休暇	土曜日・日曜日・国民の祝日・その他会社が休日と定める日（年末年始等）、年次有給休暇、その他慶弔関係の有給休暇
提供	キャリアインデックス

その他・PR

【選考プロセス】

書類選考→１次面接（技術部門）→２次面接（会社代表）→内定

企業情報

企業名	ゼッタ・コアソリューションズ合同会社
設立年月	2021年8月23日
事業内容	【事業内容】半導体光デバイスの設計開発／工場立上及び製造支援【会社の特徴】・2021年8月に設立したスタートアップ。日本が技術的に世界をリードしている光通信用高速半導体レーザのデバイス設計、プロセス開発を担う。・中国杭州市に同時に設立した半導体レーザ生産工場（会社）と連携することによって、安く高性能な半導体レーザを量産し、今後需要が急増する日本、アメリカ、中国などの世界市場に向けて安定供給することで、事業の拡大を目指す。・設計した製品を中国の生産工場でスムーズに量産できるよう、中国チームと主に英語（時々日本語）で毎日のように技術指導、サポートのための密なコミュニケーションを行っており、インターナショナルな職場の雰囲気。・少人数だが、代表以下「一騎当千」の人材で構成されていて、意思決定は早く、会社の運営はフレキシブル。・一人一人、小さな会社を大きく育てる「担い手」として、従業員全員の意気は盛んである。

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半導体光デバイスの設計 ※年収800万円以上