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この求人はあと4日で募集終了予定です。少しでも興味がある場合は、募集期間内に応募をしておきましょう。

東証プライム、セラミック技術に強みを持つ日系大手企業

掲載元 マイナビスカウティング

デジタル回路設計<通信機器用/大規模FPGA設計>

デジタル回路設計・開発

神奈川県

600万円〜1100万円

雇用形態

正社員

仕事内容

■5Gインフラ基地局のデジタル(FPGA)回路開発業務を担当していただきます。

【具体的には】
入社後は、5Gミリ波基地局で使用されるFPGAに関する設計業務を行って頂きます。別グループで検討した仕様や処理内容に対して、FPGAへの実装やシミュレーションと検証作業が主な業務となります。将来的には、新規5G通信システムの仕様検討、その新規システムでの商品化開発検討や開発リーダの業務を行っていただきたいと思います。

【このポジションの魅力】
1)世の中の仕組みに興味があり、社会に貢献することが出来る:社会インフラを担う5G通信機器の事業を目指しています。そのため、仕事を通じて世の中の仕組みを理解し、社会に貢献したいと思っている方には、やりがいのある環境です。
2)企画力が生きる仕事です:配属先予定部署は、まだ立ち上げ途中の少数精鋭の組織です。入社年次に関わらず意見を述べ合い、お互いにより良い方向となるべく目標を共有して、互いの業務を遂行しています。顧客との直接折衝も多いですし、ご自身の企画力をいかした仕事をしたいと思っている方には、自分の力を試し、成長できる環境です...

募集要項

企業名東証プライム、セラミック技術に強みを持つ日系大手企業
職種デジタル回路設計・開発
勤務地神奈川県
給与・昇給450-1100万円
勤務時間08:45 - 17:30(コアタイム:00:00 - 00:00)
待遇・福利厚生健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当(上限165,000円/月まで)、都市勤務社住宅補助手当
休日・休暇年間125日/(内訳)原則として土曜・日曜・祝日、GW、夏期休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、年次有給休暇(年休5日連続取得制度・リフレッシュ休暇、多目的休暇制度等)ほか
提供キャリアインデックス

応募方法

選考プロセス

【筆記試験】有り
【面接回数】1回
【選考フロー】
事前適性検査(WEB)⇒原則1回面接

必要なスキル

【必須要件】
■FPGAを利用した機器の設計・開発経験があること

【歓迎要件】
■海外ベンダーとの仕様協議が出来る程度の英会話スキル

その他・PR

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名東証プライム、セラミック技術に強みを持つ日系大手企業
事業内容【概要・特徴】
東証プライム上場の総合電子部品メーカー。ファインセラミックスを中心とした「部品事業」と「機器・システム事業」を2本柱としています。半導体部品、電子デバイス、通信・情報機器など幅広い分野にファインセラミックス技術を応用し、事業を拡大。設立から黒字経営を続けており、現在では、連結売上高1兆5,000億円を超えるグローバル企業へと成長し、世界30カ国以上に約230のグループ会社を有しています。

【技術力】
同社はセラミックスの研究・開発企業のパイオニアであり、高い技術力により200種類以上のファインセラミック材料を活かした独自製品を提供しています。傷つきにくく熱に強い、また電気を通さない性質をもつため、深海の地震観測計や小惑星探査機など極限の世界でも用いられています。今後はIoTを実現するための通信インフラの増強や、電気自動車の普及にも貢献していきたい考えです。

【研究開発】
国内外に7つの施設を持ち、材料、部品、デバイス、通信機器、ソフトウェア、システムの研究開発部門と生産プロセス技術に関する研究ネットワークを構築。グループの総合力を高めています。研究開発の成果である知的財産の保護と発展にも努めており、アメリカ・中国・ドイツに知財部門の拠点を設置。海外での特許取得活動を強化しています。また、5年連続で「Derwent Top 100 グローバル   イノベーター」を受賞(2019年)。世界の革新的な企業・研究機関100社に選出されました。
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