ハードウェア開発・回路設計・製品開発マネジメント＜光通信機器製品＞

研究・設計・開発系その他

神奈川県

￥

600万円〜900万円

正社員

仕事内容

■融着接続機の制御部ハードウェアの開発業務を担当いただきます。

【具体的には】
■ハードウェア開発全般（制御回路、モニタ、カメラ、アナログ回路、バッテリ、電源等）
■システム製品の仕様策定・信頼性評価、認証、特性検証
■英語は海外とのメール対応や読み書き程度でのレベルでは求められますが、社内の昇格規定でTOEICスコア550点以上が求められます。
製品企画からハードウェア要求仕様の取りまとめを行い、設計協力会社への設計外注を取りまとめていただきます。
設計協力会社としては、モニタメーカー・カメラメーカー・バッテリメーカーなど様々あり、自身の設計経験を元にコミュニケーションを図っていただきます。
協力会社との設計を進める中で様々な技術課題に対して適切な対応を頂きながら製品の品質管理を頂きます。

募集要項

企業名	非公開
職種	研究・設計・開発系その他
勤務地	神奈川県
給与・昇給	600-900万円 ※上記年収は、月の平均残業時間20時間分の残業代を含んだ金額となります。
勤務時間	08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
待遇・福利厚生	健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金家族手当、家賃補助手当、通勤交通費、独身寮、社宅等財形住宅貯蓄、企業年金基金、確定拠出年金制度、共済会、持株会、カフェテリアプラン制度(自主選択型福利厚生制度)、育児休業(満3歳到達まで）、短時間勤務(小学6年の3月末日まで)、介護休業(2年まで)、ジョブリターン制度
休日・休暇	年間120日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇、積立休暇(最高50日まで有給休暇を積立可能)、5日連続有給休暇、計画有休制度(年5日)、半日有給休暇、時間単位有給休暇、有給休暇：初年度は入社月による（2年目以降20日）
提供	キャリアインデックス

企業情報

企業名

非公開

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