トップ半導体・電気・電子部品 - セールスエンジニア(電気・電子・半導体),セールスエンジニア(機械) - 正社員 - 兵庫県【兵庫】ディスクリート半導体のアプリケーションエンジニア
東芝デバイス&ストレージ株式会社
掲載元 イーキャリアFA
【兵庫】ディスクリート半導体のアプリケーションエンジニア
セールスエンジニア(電気・電子・半導体)、セールスエンジニア(機械)
兵庫県揖保郡太子町鵤300 JR山陽本…
450万円〜650万円
正社員
仕事内容
【職務概要】
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、 フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス)に関する下記業務をお任せいたします。
【職務詳細】
・商品企画
・製品/応用評価
・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作
・営業技術業務
< 募集背景 >
東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。
これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。
カーボンニュートラルな未来に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するために、SiやWBG材料を用いた各種パワーデバイスや絶縁ソリューション(デジタルアイソレーター・フォトカプラー)の需要と応用範囲は世界中で広がっています。
これらディスクリート半導体の事業強化のため、即戦力となる方を募集します。
応募条件・求められるスキル
【必須】
半導体製品や電子部品等に関する以下いずれかのご経験
・技術営業の経験
・回路設計経験
・マーケティングや商品企画のご経験
【尚可】
・ディスクリート半導体の商品企画、営業技術活動、回路シミュレーションの知識、経験のある方
・以下、ディスクリート半導体適用製品の開発、設計経験、あるいは知識のある方
(1)産業(インフラ)市場での応用装置(モータドライブ、電力変換等)
(2)スイッチング電源、モーターインバーターなどパワーエレクトロクス応用装置
(3)絶縁機能を有するFA向けモーションコントロール装置、車載用インバーター装置など
・日常会話レベルの英語力
募集要項
企業名 | 東芝デバイス&ストレージ株式会社 |
職種 | セールスエンジニア(電気・電子・半導体)、セールスエンジニア(機械) |
勤務地 | 兵庫県揖保郡太子町鵤300 JR山陽本線「網干」駅より車で8分 |
給与・昇給 | 4,500,000円 〜 6,500,000円 |
待遇・福利厚生 | 年収:450万~1000万 ■月給制:月額210000円 ■給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 ■賞与:年2回(7月・12月) ■昇給:年1回 ■雇用形態:正社員 ■試用期間補足:2ヶ月 ■待遇■ 寮・社宅制度、カフェテリアプラン制度、退職金制度、確定拠出年金制度、借上社宅制度、東芝グループ社員販売制度、財産形成制度(財形貯蓄、持株会、積立年金)、東芝グループ保険制度、共済会、など ■勤務時間:8:00~16:45 ※フレックスタイム制度あり ■休憩:60分 ■喫煙情報:敷地内禁煙 |
休日・休暇 | 【年間休日:127日(2023年度)】週休2日制(土・日)、祝日、年末年始休暇、特別休暇、有給休暇(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など) |
提供 | キャリアインデックス |
その他・PR
【選考プロセス】
書類選考 → 一次面接+SPI → 最終面接 → 内定
企業情報
企業名 | 東芝デバイス&ストレージ株式会社 |
設立年月 | 2017年7月1日 |
資本金 | 100億円 |
事業内容 | 【事業内容】ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 【会社の特徴】同社は、東芝グループの注力分野であるデバイス&ストレージ事業を担う会社として、2017年7月1日、株式会社東芝より分社し発足しました。 最先端の半導体とHDDを提供することによって、カーボンニュートラルの推進やデジタル化の技術革新といった世界の急速な変化に対応し、 誰もが快適かつ安全・安心に暮らせる豊かな社会の実現に貢献しています。 特に自動車向けソリューション、産業/FA向けソリューション、データセンター向けソリューションという3つの領域に注力しています。 半導体研究開発センターでは、半導体デバイスやプロセスに対するシミュレーション技術、RF/アナログ回路技術、アセンブリ/パッケージング技術といった基盤的研究から、ワイヤレス、SoC (System on Chip)、ソフトウエア、組込みシステムのソリューション提案、さらには設計環境、設計手法にいたるまで、半導体に関わる幅広い研究開発を行っています。 |