トップ半導体・電気・電子部品 - オープン系SE,アプリケーション系SE - 正社員 - 東京都【ソフトウェア開発／東証一部上場企業の筆頭グループ会社】半導体・エレクトロニクス商社
非公開求人
掲載元 イーキャリアFA
【ソフトウェア開発／東証一部上場企業の筆頭グループ会社】半導体・エレクトロニクス商社
オープン系SE、アプリケーション系SE
【勤務地】 東京都品川区北品川 【ア…
600万円〜900万円
正社員
仕事内容
■企業概要■
・東証一部上場のエレクトロニクス商社
・ホールディングスの筆頭グループ企業
■事業概要■
半導体や電子部品を中心に、AI、通信、センシングなどの
技術を、エレクトロニクスの情報プラットフォーマーと
して提供しています。
事業の取り組み方針としては同社グループにおける
半導体・電子部品・電子機器の製品企画の提案から
設計・顧客導入・品質サポートに至るまで、
一気通貫による垂直統合体制の実現を目指しています。
■業務内容■
・ソフトウェア開発（企画段階から、要件定義、基本設計）
・プログラミング、コーディング、デバッグ
・顧客との交渉、調整、協力会社への作業説明指示
■強み■
東証一部上場企業の100％出資会社で、
LSI・FPGA設計開発分野に特化した技術集団です。
大手電機メーカーとの取引実績も多数あり、
安定して業績を伸ばしています。
お客様との長期の取引実績により、
SONY製CMOSイメージセンサのキーとなる技術
（＝特に論理設計・評価・検証）を一貫して受託している為、
契約の安定性があります。
（クライアント先では同社社員がリーダーを務め、
プロジェクトのリーディングも行っています）
■配属先構成
技術3グループ 15名
応募条件・求められるスキル
【必須】
・ソフトウェア設計、プログラミング(言語対応、OS対応)、コーディング、デバッグ
・ソフトウェア開発環境の知識、知見、構築経験。ソフトウェア開発手法の知識、知見。
・顧客、及び、協力会社との円滑なコミニュケーションスキル。
【歓迎】
・H/W、および、組み込み機器の知識
・AI(機械学習、アノテーション)の知識
・画像処理、3DCG
・英語力
【求める学歴】
高校卒業以上
【募集背景】
ソフトウェア開発（新規企画システム／ソリューション開発者）の強化
【選考プロセス】
・書類選考
・一次面接（グループ長、人事担当）
・二次面接（役員、部門長、人事マネジャー）
・内定
＊適正テスト有
募集要項
| 企業名 | 非公開求人 |
| 職種 | オープン系SE、アプリケーション系SE |
| 勤務地 | 【勤務地】 東京都品川区北品川 【アクセス】 京浜急行品川駅より普通電車で2駅目 新馬場駅北口より 徒歩約3分 【転勤の有無】 無し |
| 給与・昇給 | 6,000,000円 〜 9,000,000円 |
| 待遇・福利厚生 | 【給与】 予定年収：600 万円 ~ 900 万円 月給制：35 万円 ~ 64 万円 ※想定年収（20H残業手当込み） ＜給与補足＞ ■賃金改定：年1回（5月） ■賞与：年2回（6月、12月） ※記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含みます。 【福利厚生】 社会保険完備 通勤手当 退職金制度 新入社員研修 フォローアップ研修 階層別研修 財形貯蓄制度 時短勤務制度 従業員持株会 健保提携保養所 クラブ活動：野球部、テニス部、フットサルサークル 【試用期間】 3ヶ月 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 ・完全週休2日制（土日祝） ・年末年始 ・フレックス休日 ・各種休日 ※年間125日 |
| 提供 | キャリアインデックス |
その他・PR
勤務時間
・勤務時間：9：00～17：30 ※フレックスタイム制あり（コアタイム：10：00～15：00）
・休憩時間： 60分間
・時間外労働：あり（月20時間想定）
企業情報
| 企業名 | 非公開求人 |
| 設立年月 | 2019/4/1 |
| 資本金 | 43億8,300万円 |
| 事業内容 | 【事業概要】 グループの経営戦略策定、事業間シナジーの創出、 およびグループ各社の経営管理、業務支援 【事業について】 半導体や電子部品を中心に、AI、通信、センシングなどの技術を、 エレクトロニクスの情報プラットフォーマーとして提供しています。 事業の取り組み方針としては同社グループにおける半導体・電子部品 ・電子機器の製品企画の提案から設計・顧客導入・品質サポートに 至るまで、一気通貫による垂直統合体制の実現を目指しています。 【取扱製品群】 半導体、電子部品、エンベデッドボード・サーバー、産業用カメラ、電子材料、産業用ドローン等 【事業Topics】 ■自動車： ADAS、インフォテイメントの高度化が進み、ディスプレイのニーズが急増しています。 ディスプレイを提供するだけではなく品質面のサポート、ディスプレイとタッチセンサーパネルとの貼合わせ、異形ディスプレイ、OLED、Micro-LED等の最新技術も保有しています。 ■AI×カメラ×IoT： インダストリー4.0、モビリティ、ソサエティ5.0、ロボティクスなど多分野でAIの活用が進んでいます。 同社はカメラセンシング×AIに特化して、革新的ソリューションを生み出します。 ■開発支援×サプライチェーン： 開発におけるバグ・誤作動に対するテクニカル支援と、製造プロセス短縮化・供給機能を高め、 お取引各社に価値貢献していきます。 ■ICT×農業： 水田向けの水位監視システムで、一次産業とICTのコラボレーションを推進しています。 |
