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【東証プライム】電子部品を製造するグローバルサプライヤー
掲載元 マイナビスカウティング
生産技術開発/AIを用いた外観検査技術の開発
製造技術・プロセス開発
岐阜県
¥
600万円〜900万円
正社員
仕事内容
同社では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。未来の製品に向けた開発を行っており、次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。
【具体的には】
画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、またその結果のまとめを行っていただきます。
具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。
(モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます)
【魅力】
・設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。
・世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。
募集要項
企業名 | 【東証プライム】電子部品を製造するグローバルサプライヤー |
職種 | 製造技術・プロセス開発 |
勤務地 | 岐阜県 |
給与・昇給 | 600-850万円 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制となります。(目安600万円~) ※下限年収時の月給及び基本給260,000円~ |
勤務時間 | 08:00 - 16:40(コアタイム:00:00 - 00:00) |
待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、家族手当、 寮・社宅、退職金(確定拠出年金または退職金前払いの選択制)、財形貯蓄、社員持株、保養所 |
休日・休暇 | 年間123日/(内訳)完全週休2日制(土日祝)、夏期休暇、年末年始、有給休暇(初年度13日、最高20日)、慶弔休暇、特別休暇(リフレッシュ休暇・ボランティア休暇他) |
提供 | キャリアインデックス |
応募方法
必要なスキル
【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方
・AI(ディープラーニング等)の基礎知識
・上記業務を行う上で必要なPCスペック(ハード/ソフト)を理解し、発注できる知識のある方
※あくまでユーザー目線で理解できていれば問題ありません
【歓迎要件】
・画像処理アルゴリズムの開発経験
・ソフトウェア開発経験
その他・PR
雇用形態
【正社員】
企業情報
企業名 | 【東証プライム】電子部品を製造するグローバルサプライヤー |
事業内容 | 【概要・特徴】 東証プライム上場、100年以上の歴史を持つ電気機器メーカー。 プリント配線板やICパッケージ基板、特殊炭素製品などの開発・製造を行なっています。 なかでも、ディーゼル車用の黒煙除去フィルターやFCパッケージ、シール材などで世界トップクラスのシェアを獲得しています。 【研究開発】 売上の5%以上を研究開発に投資し、次世代製品の開発や新製品の早期事業化に注力しています。 特に、IoT、5G通信、Aなどの新領域への事業拡大に向けた製品設計・要素技術・プロセス技術の開発を推進しています。 【グローバル展開】 北米・アジア・欧州に拠点を擁し、グローバルに事業を展開。今後、グローバルでの生産体制の最適化・効率化を進めていく方針です。 |