トップ半導体・電気・電子部品 - 機械・機構・実装設計・開発,生産・製造スタッフ,製造技術・プロセス開発 - 正社員 - 熊本県【熊本】プロセス開発（アセンブリ領域）
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
掲載元 イーキャリアFA
【熊本】プロセス開発（アセンブリ領域）
機械・機構・実装設計・開発、生産・製造スタッフ、製造技術・プロセス開発
熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000-1…
￥
450万円〜650万円
正社員
仕事内容
【職務概要】
アセンブリ領域のプロセス開発をお任せします。
【職務詳細】
アセンブリ工程の中のシールガラスボンドおよびシールガラス後の検査工程をお任せします。また、そのプロセス条件の導出および設備の設定・立上げと新タイプの試作、評価についても担当していただきます。
【職場の雰囲気】
30代～40代の社員が中心の人員構成となっています。設備を使ったプロセス条件の導出、モノづくりを行っていますので、論理的な思考と合わせて行動力も併せ持った方に活躍の場があると考えています。
【教育環境】
OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて
業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。
※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っており、安心して取り組む事ができます。
応募条件・求められるスキル
【必須】
■同社のエンジニアとして活躍していきたい強い気持ちがある方
【尚可】
■イメージセンサ・LSIのパッケージ開発の経験
■組立プロセス、後工程プロセス、ダイボンド工程（ダイアタッチ）の経験
■実装装置開発の経験
■半導体デバイス、プロセス技術の知識
■パッケージ材料開発の経験
募集要項
| 企業名 | ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 |
| 職種 | 機械・機構・実装設計・開発、生産・製造スタッフ、製造技術・プロセス開発 |
| 勤務地 | 熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000-1 JR豊肥本線「原水」駅より車で9分 |
| 給与・昇給 | 4,500,000円 〜 6,500,000円 |
| 待遇・福利厚生 | 年収：450万～900万 ■月給制：月額250000円 ■給与：■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 ■賞与：年2回 ■昇給：年1回 ■雇用形態：正社員 ■試用期間補足：3ヶ月 ■待遇■ 通勤手当、退職金制度、団体保険、持株会、財形貯蓄、社内募集制度、自己申告制度、自社製品購入支援制度、カフェテリア（食堂）完備 ■勤務時間：8時30分～17時30分（所定労働時間8時間） ■休憩：60分 ■喫煙情報：屋内原則禁煙（喫煙室あり） |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（土・日）、祝日、夏季休暇、年末年始、結婚休暇、慶弔休暇、個人別休日、有給休暇、年間休日日数126日 |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 |
