【岩手】生産技術（半導体前工程：ウエハ～ダイシング・チップテ

機械・機構・実装設計・開発

岩手県胆沢郡金ケ崎町西根森山4-2 J…

￥

350万円〜550万円

正社員

仕事内容

【職務概要】
半導体製造工程のプロセスエンジニアとして要素技術開発や工程設計などの改善業務を行っていただきます。

【職務詳細】
・半導体製造工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ
・半導体製造設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務
・半導体ダイシング・チップテスト工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ
・半導体ダイシング・チップテスト設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務
・工程異常の原因究明や製品歩留り向上等の改善業務
・トランジスタ、抵抗等半導体素子の測定技術、管理業務
・半導体前工程、もしくはチップテストにおける集積回路のテスト(電気特性検査)工程の構築と効率改善
・LSIテスターを使用した電気特性解析による製品の歩留、品質向上業務
※各業務毎に分業の体制は取れていて上記全てをお任せする内容ではありません

【半導体の用途】
車載半導体／HV・EV制御、エンジン制御、ボデー制御、安全走行制御に使用

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

応募条件・求められるスキル

【必須】
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体前工程（ウエハ加工）、ダイシング、外観検査いずれかの業務に従事した経験がある方
・半導体集積回路（アナログ、マイコン、パワー素子等）のテスト（電気特性検査）に従事した経験がある方

【尚可】
・半導体前工程の工程開発、工程設計の生産技術者として経験を有する方
・半導体前工程の要素技術に関し、工程開発や生産技術者として経験を有する方
・半導体前工程の加工、計測設備の生産技術者として経験を有する方

募集要項

企業名	株式会社デンソー岩手
職種	機械・機構・実装設計・開発
勤務地	岩手県胆沢郡金ケ崎町西根森山4-2 JR東北本線「六原」駅から車で5分勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
給与・昇給	3,500,000円〜 5,500,000円
待遇・福利厚生	■年収：360万～550万円　月給制：月額208950円　賞与：年2回　昇給：年1回 ■雇用形態：正社員　契約期間：無期　試用期間：有(3ヶ月) ■福利厚生：家族手当※18歳未満の子1人につき20,000円、住宅手当、退職金制度、通勤費補助、デンソーグループ年金制度、持株会 ■勤務時間：8時10分～17時10分　※フレックスタイム制（コアタイム：10時10分～15時25分）　休憩時間：60分 ■喫煙情報：屋内禁煙
休日・休暇	【年間休日日数121日】週休2日制（休日は会社カレンダーによる）、土日他、GW、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇、特別休暇、積立休暇　等
提供	キャリアインデックス

その他・PR

【選考プロセス】

書類選考　⇒　面接（1，2回）　⇒　内定

企業情報

企業名	株式会社デンソー岩手
設立年月	2012年8月22日
資本金	23.5億円
事業内容	【事業内容】自動車用半導体、電子デバイス部品の製造販売【会社の特徴】2012年に発足した同社は、株式会社デンソーが国内外の自動車メーカーに供給する車載用半導体ウエハの専業拠点として操業を開始しました。その後、多様化するニーズに対応するために、2017年、ブレーキ油圧センサなどを生産するセンサ工場、2019年にはハイブリッド車用パワーカード、更には東北地方の車両生産拡大を見据えたコンビネーションメータを製造する電子デバイス工場を立上げ、現在では半導体、電子デバイス部品を生産する複合拠点として事業展開しています。これらの製品は、自動車の進化や安全性能の高度化に加え、CO2低減に向け現在急速に進展している電動化の一翼を担うものであり、高品質で競争力のある製品とモノづくりを通じて、お客様、社会の皆様に新たな価値を提供していきます。

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