トッププラントエンジニアリング - リサーチ・分析,マーケティング - 正社員 - 東京都技術営業＜半導体製造装置＞
この求人はあと5日で募集終了予定です。少しでも興味がある場合は、募集期間内に応募をしておきましょう。
非公開求人
掲載元 マイナビスカウティング
技術営業＜半導体製造装置＞
リサーチ・分析、マーケティング
東京都
￥
700万円〜1200万円
正社員
仕事内容
■後工程の主にパッケージ分野に関する開発プロモーション活動
・国内外の顧客へのプロセス提案、デモを推進、装置仕様打ち合わせ
・社内実験の推進
・関連する材料・装置メーカーと協業
・パテント取得
※国内・海外問わず、ご対応頂きます。
■営業技術部について
DISCOが関連する新しいプロセスを構築し、開発プロモーションまで行うチームです。
顧客だけでなく、材料メーカーや装置メーカーと連携して新しいプロセスを構築します。
可能性のあるプロセスは社内で出資者を募り、社内外を巻き込んで開発プロモーション活動をします。
募集要項
| 企業名 | 非公開求人 |
| 職種 | リサーチ・分析、マーケティング |
| 勤務地 | 東京都 |
| 給与・昇給 | 750-1200万円 ※上記年収には、残業代（40時間/見込み）と住宅手当が含まれております。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 勤務時間 | 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01% |
| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
| 提供 | キャリアインデックス |
応募方法
選考プロセス
【筆記試験】有（適性検査のみ）
【面接回数】3回
【選考フロー】
一次面接 ⇒ 二次面接 ⇒ 最終面接
必要なスキル
【必須条件】
・半導体、材料メーカー、プリント基板業界の経験
・対外折衝を伴う業務経験(営業・技術営業など)
【歓迎条件】
■渉外業務経験をお持ちの方
■技術の素養がある方（文系、理系不問）
■読み書きレベル以上の英語力
その他・PR
募集ポジション
課長クラス
雇用形態
【正社員】
企業情報
| 企業名 | 非公開求人 |
| 事業内容 | 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。 半導体や電子部品などの加工装置や加工ツールの開発・製造・販売を行なっています。 半導体に使用されるシリコンウェーハなどの切断装置や薄化研削を行う装置は、世界トップクラスのシェアを獲得しています。 【技術力】 部品の小型化と製品の高機能化の加工技術に特化しています。 これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車やICカードなどに広く活用されています。 【グローバル展開】 世界10カ国以上に50以上の拠点を設け、グローバルに事業を展開。 世界各国の半導体・電子部品工場で、10,000台以上の同社製装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％以上です。 |
