機械設計＜半導体製造装置＞

機械・機構・実装設計・開発

奈良県

￥

600万円〜800万円

正社員

仕事内容

■半導体製造装置、マルチワイヤソー、医療機器の機械設計業務を担当していただきます。

【具体的には】
・半導体製造装置、マルチワイヤソー、医療機器の機械設計
※同社製品は大半がオーダーメイドです。取引先のご要望をもとに、イチから設計していきます。
・当面は部品バラシ設計、部品表作成、部品の手配、設計資料作成から担当
※将来的には本体の計画設計、客先打合せ、仕様確認、仕様書作成などに携わっていただきます。

募集要項

企業名	世界トップシェアを誇る日系電子部品装置メーカー
職種	機械・機構・実装設計・開発
勤務地	奈良県
給与・昇給	600-770万円
勤務時間	08:30 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
待遇・福利厚生	健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金通勤手当、家族手当、出張手当、管理職手当、役付手当寮・社宅、退職金、財形貯蓄、社員持株、時短勤務制度
休日・休暇	年間129日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、年末年始、産前産後休暇、育児休暇、特別休暇、GW休暇
提供	キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

【必須条件】
・高卒以上／2Dまたは3DCADを利用して機械設計のご経験がある方

【歓迎条件】
・ソリッドワークスやICADの経験、産業機械経験者
ｱｸﾁｭｴｰﾀの使用経験、ﾒｶ的機構に駆動をつけたりLMｶﾞｲﾄﾞ、ﾎﾞｰﾙﾈｼﾞ、ACﾓｰﾀｰ、PMに関する経験又は知識を有する方
駆動系装置の構想設計の経験がある方（規模は問いません）

その他・PR

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名

世界トップシェアを誇る日系電子部品装置メーカー

事業内容

【概要・特徴】
世界トップクラスのシェア製品を多数持つ、産業機械メーカー。
高硬度脆性材料の切断加工機、半導体やパネルディスプレイ分野の製造装置などの開発・製造を行なっています。
半導体機器、半導体用ラミネーター、剥離装置など多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得しています。

【注力事業】
医療機器分野での商品拡大を目指しています。
また、より高性能な半導体を目指した製品の開発にも注力しています。
近年では、自動車産業などで使用が検討されている新素材の切断を3Dで行う事ができるロボットワイヤーソーの開発なども手掛けています。

【職場環境】
近年における月平均残業時間は約25時間、有給休暇の平均取得日数は8日となっています。
また、若い社員であっても、自身のやりたいことのビジョンが明確で、手を挙げれば任せてもらえる環境があります。

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