【ハードウェア開発部／部門長】

デジタル回路設計・開発

東京本社 東京都台東区東上野4-8-1…

￥

800万円〜900万円

正社員

仕事内容

設計グループでは、要件仕様/コスト/スケジュールをまとめ、開発GOがかかるとプロジェクトを開始、回路設計し、試作を行い、実機にて評価を実施、量産に向けての製品仕様書作成、出図を実施します。時には市場不具合の解析、改善なども行います。受託開発では、お客様とすり合わせしプレゼンし採用活動を行います。

メンバーはプロジェクトの大きさや担当スキルにより、複数人で1つのプロジェクトであったり、複数のプロジェクトを1名で担当します。提案書、コスト見積、要件定義、回路設計、基板パターンの指示、部品手配、実機評価、問題対応等を行います。

製品技術グループでは、部材購入、部品管理、基板実装指示、組立検査、出荷、量産の生産管理を行います。数量が多い場合はEMSを選定して委託します。製品や部材の仕掛、棚卸の実施。

部門長は、受託開発における指揮、人員制御、プロセスにおける工数や材料見積、仕様設計、回路設計、検査レビュー等の承認を行います。課題発生時には、自ら対策を行います。部門標準の制定、量産におけるEMS先選定等も行います。また、部門の目標設定管理、メンバーの目標管理、育成を行います。

【組織の特徴】
ハードウェア開発部には設計グループと製品技術グループがあります。設計グループでは主に受託開発製品のハードウエアの設計を担当しています。また、製品技術グループでは開発した製品の製造やEMS管理などの量産管理と部材調達や修理、製品の受注窓口をしています。具体的には自動車メーカーで使用する各種評価治具などの設計から製造。カーシェアリング機器開発量産、電気・カメラ・スマートホンの大手メーカーの民生製品の設計やモジュール開発支援。RTKなどの測距、センサー製品やIOT端末の設計から量産。顧客企業の要望を製品化するODM開発製品の設計から量産をしています。別部門のソフトウェアメンバーとプロジェクトで一緒に仕事を進めることが多いです。また、開発部材、量産部材、EMS先への調達、量産製品の生産管理、製品の修理や受注窓口、問合せ窓口をしています。

募集要項

企業情報