【京都市】半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア（メカ）◆プライム上場／研修制度充実◎【エージェントサービス求人】

セールスエンジニア(電気・電子・半導体)、セールスエンジニア(機械)

本社 住所：京都府京都市南区上鳥羽上調…

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500万円〜799万円

正社員

仕事内容

〜東証プライム上場の半導体製造装置および超精密金型メーカー／福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／業界トップクラスの技術力あり〜

■業務内容：
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（メカ）として、お客様との密なコニュニケーションを通した技術サポートを担っていただきます。具体的には、装置の導入支援や生産時のカスタマイズや技術サポートにおいて、技術的なコミュニケーションを通じて得るお客様のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。

■具体的には：
・お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援
・お客様のニーズから新しい機能の提案
・開発部門へのフィードバック
・お客様への技術トレーニングの実施

■業務の特徴：
◎装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務（構想〜設計、評価）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。研修制度も充実しています。
◎出張が発生します。

■キャリアパス：
お客様と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。

■募集背景：
世界的に半導体需要が増加する中、当社は現在TOWAビジョン2032を掲げ業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指しています。半導体製品の複雑化や顧客ニーズの多様化、環境変化などにともない、高性能な装置の提供はもちろん、導入から運用までの包括的な技術サポートが不可欠です。お客様のニーズを開発部門にフィードバックし、迅速かつ的確なソリューションを提供するフィールドアプリケーションエンジニアを募集します。

■当社の事業について：
現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。
当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。

変更の範囲：会社の定める業務

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・自動機（FA）の知見・設計経験・立ち上げ経験のいずれかをお持ちの方
・技術的な内容に関する基本的な英語を理解し、使用できる英語力（初級）

■歓迎条件：
・半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験
・装置の設置・調整・トラブルシューティング経験
・機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識
・技術的な問題解決能力
・技術的な内容に関する基本的な英語を理解し、使用できる英語力（中級以上）

＜語学力＞
必要条件：英語初級

募集要項

その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

企業情報