トップ人材派遣・人材紹介 - 機械・機構・実装設計・開発,サポートエンジニア,フィールドエンジニア - 正社員 - 東京都フィールドエンジニア（レーザー・イオンビーム装置） ※第二新卒可
株式会社マイスターエンジニアリング
掲載元 イーキャリアFA
フィールドエンジニア（レーザー・イオンビーム装置） ※第二新卒可
機械・機構・実装設計・開発、サポートエンジニア、フィールドエンジニア
東京都※プロジェクトにより異なる プロ…
￥
400万円〜600万円
正社員
仕事内容
【職務概要】
半導体製造装置の組立やメンテナンスをお任せします。
レーザー・イオンビーム技術を使用した最先端装置に関わる業務です。
【職務詳細】
■半導体用産業機器のメンテナンス
■消耗品や部品交換
■トラブル・故障対応
■機器の組立／調整
《対象機器》
レーザーを用いた半導体製造装置
出張 ：有
出張エリア：全国
出張頻度 ：月1回程度
出張期間 ：1週間程度
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
応募条件・求められるスキル
【必須】
何らかのメンテナンスに関わる経験
【尚可】
自動機器のメンテナンスや立上げに関わる経験
【スキルアップ支援】
■研修制度（技術研修、現場研修など）
■各種表彰制度
■通信教育補助制度（講座終了証を得れば60%～100％を会社が費用負担）
■資格取得奨励金制度（最高10万円／件）
◎給与以外の面でも研修費用など社員の成長に対する投資は惜しみません！
募集要項
| 企業名 | 株式会社マイスターエンジニアリング |
| 職種 | 機械・機構・実装設計・開発、サポートエンジニア、フィールドエンジニア |
| 勤務地 | 東京都※プロジェクトにより異なる ※プロジェクトによって異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
| 給与・昇給 | 4,000,000円 〜 6,000,000円 |
| 待遇・福利厚生 | ■年収：400万～600万円 月給制：月額230000円 賞与：年2回（6月、12月） 昇給：年1回（4月） ■雇用形態：正社員 契約期間：無期 試用期間：有(4ヶ月 ※待遇に変動はありません。) ■福利厚生： 財形貯蓄制度、資格取得奨励金制度、寮・社宅制度（転居を伴う場合に社内規定に準ずる）、退職金制度（勤続3年以上）、交通費全額支給、残業手当、家族手当、役職手当、出張手当、赴任手当、免許使用手当、昼食代補助制度（3,500円／月） ■勤務時間：8：45～17：30 休憩時間：60分 ■喫煙情報：屋内禁煙 |
| 休日・休暇 | 【年間休日121日】シフト制（月10日程休み）、夏季・年末年始、有給休暇（入社半年経過時点10日 最高付与日数20日）、慶弔休暇、特別休暇 |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | 株式会社マイスターエンジニアリング |
