【岐阜】ICパッケージ基板の生産準備　※年間休日120日以上

機械・機構・実装設計・開発

配属先により異なる配属先により異なる…

￥

400万円〜650万円

正社員

仕事内容

【職務概要】
技術系アウトソーシング事業を手掛ける同社にて、ICパッケージ基板の生産準備業務をお任せします。

【職務詳細】
・設備計画及び設備仕様検討／調整
・進捗確認、設備導入／立上げ、工程設計、試作トライ
・量産開始後の品質フォロー（不具合対応など）

◇キャリアパス
当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。
その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。
同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。

＜スキルアップ支援制度補足＞
■資格取得受験料補助（会社で定めた資格の受験料を50％支給）
■技術図書購入補助（資格取得のための参考書や専門書籍の購入費を年間1万円まで補助）
■資格取得祝金、技術研修の補助

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

応募条件・求められるスキル

【必須】
・生産準備、生産技術業務経験者の方
・HMI開発、PLC制御、電気回路／配線設計、設備レイアウト検討
・工程改善などの経験をお持ちの方

募集要項

企業名	ブライザ株式会社
職種	機械・機構・実装設計・開発
勤務地	※配属先により異なる ※配属先により異なる勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
給与・昇給	4,000,000円〜 6,500,000円
待遇・福利厚生	■年収：400万～750万円　月給制：月額200000円　賞与：年2回（7月、12月）　昇給：年1回（4月） ■雇用形態：正社員　契約期間：無期　試用期間：有(3ヶ月) ■福利厚生：技術手当、資格手当（1000円～5万円）、家族手当（1万円～2万円）、単身赴任手当（1万円～5万円）、寮社宅、年2回帰省旅費、交通費全額支給、深夜・休出手当100％、退職金（正社員のみ）、資格取得受験料、技術研修・セミナー受講料、通信教育講座受講料、技術図書購入費、資格取得祝金 ■勤務時間：9時00分～18時00分　休憩時間：60分 ■喫煙情報：配属先により異なる
休日・休暇	【年間休日120日】計画年休、週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児休暇、半日休暇　等
提供	キャリアインデックス

その他・PR

【選考プロセス】

書類選考→一次面接→最終選考→内定

企業情報

企業名	ブライザ株式会社
設立年月	2003年3月
資本金	5,000万円
事業内容	【事業内容】■アウトソーシング事業■労働者派遣事業■有料職業紹介事業【会社の特徴】機械、電気・電子、ソフトウェアの3分野において設計開発業務を担っている企業です。クライアントは国内の大手自動車メーカーやデジタル家電メーカーが中心です。 ■おすすめポイント・資格取得受験料や技術セミナー・通信教育受講料を同社が負担するなどスキルアップへの支援も充実しています。・家族手当の支給など長期的に安心して就業してもらえるように環境を整えています。

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【岐阜】ICパッケージ基板の生産準備 ※年間休日120日以上