薄膜半導体プロセス技術開発

製造技術・プロセス開発

滋賀県

￥

600万円〜1000万円

正社員

仕事内容

■SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を担当いただきます。

【具体的には】
・SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発
＜使用ツール＞薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。

■この仕事の面白さ・魅力
・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。
・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。
・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。
・5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1...

募集要項

企業名	東証プライム上場､最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー
職種	製造技術・プロセス開発
勤務地	滋賀県
給与・昇給	600-980万円基本給：28万円～49万円 ※年収：基本給+賞与+残業20時間で算出 ※上記はあくまで目安であり、経験・能力等を考慮し、同社規定により決定します。
勤務時間	09:00 - 17:30（コアタイム：11:00 - 15:00）
待遇・福利厚生	雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険通勤手当、超過勤務手当、こども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助等健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設、GLTD（団体長期障害所得補償保険）
休日・休暇	年間123日／（内訳）週休2日制（基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく）、※うるう年は124日／夏期休暇、年末年始、GW（事業所ごとに設定）、年次有給休暇（1日、半日、時間単位取得可）、積立休暇、特別休暇（結婚、弔事、出産、育児、介護等）各種休暇制度あり
提供	キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

・半導体の前工程に関する経験

その他・PR

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名

東証プライム上場､最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー

事業内容

【概要・特徴】
東証プライム上場の総合電子部品メーカー。
電子デバイスの研究開発・製造を行っており、セラミックコンデンサや通信モジュールなど多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得しています。
また、海外に関係会社50社以上を擁し、グローバルに事業を展開。海外売上高比率は80％以上です。

【技術開発】
材料技術や分析・評価技術などの基盤技術を独自に開発しています。
特にコンデンサは、自動車や医療機器、宇宙機器など高い信頼性を求められる分野で採用されています。

【職場環境】
社内では自由闊達な意見交換がされており、風通しのよい風土です。
現場の社員からの声で事業化された実績もあり、新しいアイデアが生まれやすい環境です。
日系企業ではありますが、実力主義で、多くの中途採用の社員が活躍しています。

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