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掲載元 マイナビスカウティング
半導体ICパッケージ基板のドライプロセス開発 【大垣】
生産・製造技術(化学)
岐阜県 につきましてはご面談時にお伝え…
￥
600万円〜1100万円
正社員
仕事内容
今回は配線形成工程におけるドライプロセスの要素技術開発をお任せします。
募集要項
| 企業名 | 非公開 |
| 職種 | 生産・製造技術(化学) |
| 勤務地 | 岐阜県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
| 給与・昇給 | 年収 600 ～ 1100 万円 ※残業代は、残業時間に応じて支給。 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制（専門業務型裁量労働制）となります。 ※裁量労働制の場合（目安600万～） ・1日あたりのみなし労働時間：8時間40分 ・裁量労働手当（目安月20.0時間分の残業）及び、役職手当あり なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 勤務時間 | 08:20～17:00 |
| 休日・休暇 | 完全週休二日（土日）土日祝、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（入社3ヶ月後に14日付与、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇、ボランティア休暇 他） ※ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて積立てる制度） |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | 非公開 |
