製品開発/評価・品質保証方法の検討＜次世代半導体パッケージ基板＞

品質保証

三重県

￥

600万円〜1000万円

正社員

仕事内容

■次世代半導体パッケージ基板の評価および品質保証方法の検討を担当いただきます。
担当製品：半導体パッケージ基板

【入社後まずお任せしたい業務】
まずは同社で検討している半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。その上で検査項目、検査方法、頻度などの品質保証ロジックの検討。平行して検査装置の調査、仕様検討など、品質保証に必要な評価装置についても検討・導入を進めていただきます。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ：弊社半導体パッケージ基板の品質保証全般を取りまとめ。
・5年後のイメージ：量産品の品質保証の責任者となっていただきたい。また品質保証方法の自動化、合理化を進めていただきたい。

【業務のやりがい/アピールポイント】
新規の半導体パッケージの量産化および量産時に重要となる品質保証を自ら設計できること。業務を通じて幅広い人脈形成ができること。

募集要項

企業情報