【東京／千代田区】LSIパッケージ設計／開発 ※システムLSIファブレスメーカー／プライム上場【エージェントサービス求人】

機器・デバイス設計・開発、製造技術・プロセス開発

東京事業所 住所：東京都千代田区1番町…

￥

550万円〜1000万円

正社員

仕事内容

〜プライム上場企業／日本初のファブレスLSIメーカー／年休125日／特許出願・登録件数多数あり／システムLSIの設計・開発〜生産までのトータル構築に強み／事業拡大中〜

パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。

■具体的な職務内容：
・最先端プロセスにおける組立検討
・チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計
・BGA基板配線設計業務
・パッケージ設計関連業務
└ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成）
・パッケージ開発関連業務
└熱解析、応力解析、Risk Assessment、試作評価など組立委託先と連携してパッケージ構造や組立条件を決める一連の業務）
・海外組立委託先とのコミュニケーション（当社ファブレスにつき）
・試作日程調整

■お任せするミッション：
パッケージに関するQCDの責任を負う。
・開発計画書に準拠したパッケージ品質確保　(Q)
・開発計画書に準拠したコストのパッケージ設計　(C)
・開発計画書に準拠したパッケージ設計/開発スケジュール遵守　(D)

■期待する成果：
・顧客が要求するパッケージ品質の達成　(Q)
・コストダウンの提案や受注検討への貢献　(C)
・ミスによるパッケージ設計のやり直しや追加開発費用削減　(C)
・製品スケジュールに合ったパッケージ設計　(D)

■働き方：
・年間休日：125日
・完全週休二日制（土日祝）
・完全フレックス制
・育児休業後の復職率：100％
・男性育休取得率：100％（※対象：配偶者が出産した男性社員）

■今後の戦略及び現状：
（1）今後の成長が見込める車載・産業機器、通信、インフラ分野へ経営資源を集中します。技術競争力としてアナログ回路の開発・設計力の強化及び国内・海外企業との戦略的協業に取り組み、付加価値の高いLSIソリューションをお客様にご提供いたします。

（2）ASIC事業は既存の主力分野であるアミューズメント向けやカメラ事務機器向け等の事業基盤をさらに強化拡大します。加えて、新規事業分野として高速通信分野の当社独自のコア技術を用い、FA 、ロボティクスなどの産業機器分野向けに、事業拡大を図ります。

変更の範囲：会社の定める業務

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・半導体、パッケージ、組立工程の基礎知識
・パッケージ設計、リードフレーム/BGA基板設計、パッケージ開発のいずれかについて3年以上の業務経験
・CAD使用経験
・コミュニケーション能力
　−海外の協力会社や顧客と英語でコミュニケーションができる。

■歓迎条件：
・チップレットにおける組立検討
・Cadence APDを使ったBGA基板配線設計
・Cadence Sigrity Auroraを使ったBGA基板の電気特性

募集要項

その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

企業情報