【横浜市】ダイヤモンド工具の製造／未経験歓迎◆土日休◆日勤のみ◆残業ほぼ無し◆転勤なし【エージェントサービス求人】

生産・製造スタッフ、生産・製造技術・管理系その他

本社住所：神奈川県横浜市金沢区鳥浜町…

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350万円〜549万円

正社員

仕事内容

【土日休み／残業ほぼ無し／半導体業界などから引き合い多数／景気に左右されづらい商材／未経験入社実績有り】
■業務内容：
・当社で開発製造をするポリイミド成形体(セプラ)、ダイヤモンド研磨シート(ポリモンド)、ダイヤモンドブレード等の各種ダイヤモンド工具の製造をお任せします。組立、その他製造業務、洗浄、業務改善・品質改善まで、一連の業務を行います。
・ポリイミド成形体(セプラ)、ダイヤモンド研磨シート(ポリモンド)は、需要計画に基づき生産し、ダイヤモンドブレードは受注生産です。製造業務は手作業が多いですが、機械作業もあります。

【取り扱い製品と特長】
・ダイヤモンド精密カッターブレード：高剛性で長寿命なブレード
・ダイヤモンド研磨シート：多くの業種で使用実績あり
・超耐熱ポリイミド成形体：宇宙（ＪＡＸＡ）や半導体製造装置向
け材料
・石材用ダイヤモンド工具：最大２．５メートル

■入社後の流れ：
先ずは、先輩社員に聞きながら指示書通りに業務を進めて頂きます。いずれは指示書を作成・改善するする立場になり、将来的には、現場リーダーの職務を担って頂く事を期待しています。

■当社について：
長寿命な石材用ブレード、ダイヤモンドブレードからポリイミド成形体（セプラ）、ダイヤモンド研磨シート（ポリモンド）の開発から製造を行っています。
グループ会社には小型ロボット、メカトロＦＡ機器・設備、高機能
材料、精密加工機器の販売を行う鈴幸商事とロボットエンジニアリング、小型トルク計・ロードセル、非破壊検査装置を製造するスズコー精密があります。

変更の範囲：会社の定める業務

応募条件・求められるスキル

学歴不問
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：≪業界未経験歓迎・職種未経験歓迎・第二新卒歓迎・飲食店出身者も活躍中☆≫
・モノづくりに興味があり、挑戦したい方

■希望条件
・製造経験のある方
・リーダーシップのある方

募集要項

企業名	新日産ダイヤモンド工業株式会社
職種	生産・製造スタッフ、生産・製造技術・管理系その他
勤務地	＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市金沢区鳥浜町2-30 勤務地最寄駅：シーサイドライン線／鳥浜駅受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり変更の範囲：無
給与・昇給	＜予定年収＞ 350万円〜500万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円〜350,000円＜月給＞ 240,000円〜350,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞ ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ■昇給：年1回 ■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間	＜勤務時間＞ 8:30〜17:00 （所定労働時間：7時間45分）休憩時間：45分時間外労働有無：有＜その他就業時間補足＞残業ほぼ無し
待遇・福利厚生	通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度＜各手当・制度補足＞通勤手当：補足事項なし社会保険：補足事項なし退職金制度：補足事項なし＜定年＞ 60歳＜教育制度・資格補助補足＞ ■資格取得支援制度、資格取得時の褒章制度 ■新入社員研修、業務知識勉強会、管理職研修 ■他社開催講習の参加費用は同社負担 ■ベテラン社員研修、自己啓発支援制度　など＜その他補足＞ ■諸手当（奨学金支援手当など）
休日・休暇	週休2日制（休日は土日のみ）年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）年間休日日数118日土曜、日曜（但し、毎月第2土曜日は出勤）、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇等
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雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

企業情報

企業名	新日産ダイヤモンド工業株式会社
資本金	98百万円
従業員数	34名
事業内容	■概要：昭和38年にダイヤモンド工具の専門メーカーとして会社を川崎に立ち上げたのが原点です。現在は、宇宙開発に用いられるロケットの部品や、スマートフォン・パソコンに組み込まれる半導体部品の加工工具などを製造しています。ダイヤモンド工具は、自動車、産業機械、電子・半導体、建設など、多岐に渡る産業分野で、切る、削る、磨くなどの工程で用いられており、超硬合金、硬質金属、石材やコンクリートの切断などに不可欠です。 ■事業内容ポリイミド成形体(セプラ)、ダイヤモンド研磨シート(ポリモンド)、ダイヤモンドブレード等の各種ダイヤモンド工具の開発販売 ■各種製品： 1)ポリイミド成形体「セプラ」ビフェニルテトラカルボン酸二無水（BPDA）とジアミンとの縮重合による，全芳香族系ポリイミド樹脂の成形体です。セプラは、耐熱性、機械的特性、電機特性，摺動特性、機械加工性、耐放射線性、耐薬品性、耐水性に優れているため、広範囲の分野での用途に使用できます。 2)ポリモンドダイヤモンド砥粒と高強度耐熱樹脂を混和した画期的な研磨シートです。ポリモンドは均一な砥粒からなるより精密な製品で、当社と宇部興産（株）の長年にわたる共同研究開発の結果、従来の接着剤によるコーティング方式でなく「基材とダイヤモンド砥粒の攪拌による混和」という、全く新しい技術で今までになかった高品質の精密研磨製品を完成させました。 3)ダイヤモンドブレード硬脆材料の切断、溝入れ加工において高精度化、高品質化、高能率化といったユーザー各位のニーズに対し、当社独自の技術力を結集しています。厳選したダイヤモンド砥粒の均一な分散状態と、精度、コンセントレーションの幅広い選択が可能です。結合材としては、メタルボンドとレジンボンドがあり、切れ味の良いチッピングフリーのソフトな加工から、硬剛性で高能率加工が可能なハードな加工まで、各種加工用途に合わせてボンド選定が出来ます。また耐熱樹脂で作成した特殊ボンド（セプラックスブレード）は、レジンの切れ味と、メタルの耐摩耗性を兼ね備えた画期的なカッティングホイールです。厚み精度、振れ精度、内外径公差を厳しく管理し、極めてカーフロスの少ない高精度な加工を目指します。
URL	https://sndia.co.jp/

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