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日本サムスン株式会社
掲載元 マイナビスカウティング
次世代半導体パッケージ開発（製品・プロセス技術）
製造技術・プロセス開発
神奈川県
￥
700万円〜1300万円
正社員
仕事内容
・半導体パッケージにおける製品・プロセスの開発
・高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出す。
・次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発する。
全社平均残業月20～30h程度
募集要項
| 企業名 | 日本サムスン株式会社 |
| 職種 | 製造技術・プロセス開発 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 給与・昇給 | 700万円～1300万円 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 勤務時間 | 09:00～17:30 |
| 待遇・福利厚生 | ・健康保険 ・厚生年金 ・雇用保険 ・労災保険・通勤手当・家賃補助（※持ち家、賃貸問わず支給）・引越し手当（入居時に転居が伴う場合に支給）・社内語学教育制度（韓国語、英語）・学位の取得支援（取得後は資格手当有り） |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、年次休暇、慶弔・特別休暇、産前産後休暇・育児休業、等 |
| 提供 | キャリアインデックス |
応募方法
選考プロセス
面接2回、▼１次面接（配属先部署）→▼２次（役員面接）
必要なスキル
【必須】※下記いずれかのご経験をお持ちの方
・フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
・モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
・グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
・TBDB工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
・CMP工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
・中間及び最終テストの経験
その他・PR
募集背景
部門・体制強化の為
雇用形態
【正社員】
企業情報
| 企業名 | 日本サムスン株式会社 |
| 設立年月 | 1975年12月 |
| 資本金 | 83億3000万円 |
| 従業員数 | 492名 |
| 事業内容 | 韓国に本社を置くサムスングループの日本法人。 【取り扱い製品・部品群】 ・Memory・・・・DRAM、NAND Flash ・System LSI・・・Application Processor、Smart Card IC、DDI、CIS ・液晶パネル・・・・テレビ用、Note PC用、モニター用、パブリックディスプレー用 ・OLED・・・ゲーム用、 デジタルカメラ用、 携帯端末用、タブレット用 ・LED・・・テレビ用、照明用 【サムスングループ】 韓国を代表するグローバル企業で、携帯電話やテレビ、ＤＲＡＭやモニターなど世界トップクラスの製品を持ち、６４社のグループ企業、約... |
