製造技術＜装置組立＞

サポートエンジニア

広島県

￥

700万円〜1100万円

正社員

仕事内容

■特殊仕用の精密加工装置製造に関する業務全般を担当していただきます。
【具体的には】
・製造方法の検討や効率化に向けた改善（最適な配線や部品配置検討など）
・調整治具の設計、共通部品製造の自動化検討
※能力適性に応じて担当していただきます。

募集要項

企業名	株式会社ディスコ
職種	サポートエンジニア
勤務地	広島県
給与・昇給	700-1100万円 ※残業代等、諸手当込
勤務時間	10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
待遇・福利厚生	健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金コミット手当、住勤手当、両立支援手当、次世代育成手当、超過勤務手当、などディスコ健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービスなど
休日・休暇	年間125日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）　慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇（初年度10日）
提供	キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

※下記双方必須
・製造業における実務経験をお持ちの方（3年以上）
・精密機械製造、設計、生産技術など機械関連知識や経験をお持ちの方

その他・PR

募集ポジション

課長クラス

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名

株式会社ディスコ

事業内容

【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

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