半導体後工程新規プロセス開発

製造技術・プロセス開発

栃木県

￥

600万円〜900万円

正社員

仕事内容

光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程を担当いただきます。

募集要項

企業名	東証プライム上場の日系電子・接合部材メーカー
職種	製造技術・プロセス開発
勤務地	栃木県
給与・昇給	600-900万円 ※経験・能力・前職給与等を踏まえ決定いたします。記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。
勤務時間	08:30 - 17:30（コアタイム：10:00 - 15:00）
待遇・福利厚生	健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金通勤手当借上げ社宅、ベネフィットステーション、株式給付制度、従業員持ち株会、財形貯蓄
休日・休暇	年間128日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日・夏季・年末年始。有給休暇、慶弔休暇
提供	キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

【必須要件】
・半導体製造プロセス技術の開発経験、または半導体デバイスの設計経験をお持ちの方
※特に半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方を歓迎　(マスク設計、フォトリソグラフィ、実装、工程品質管理など）

【歓迎要件】
半導体後工程の知見をお持ちの方
半導体製造経験は無くともプロセスの原理原則を理解されている方
表面実装経験のある方
英語スキル：論文読解、日常会話ができる英語力

その他・PR

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名

東証プライム上場の日系電子・接合部材メーカー

事業内容

【概要・特徴】
東証プライム上場、多くの製品で世界トップクラスシェアをもつ機能性材料メーカー。
スマホや精密機器、EV向けの電子部品や接合材料、光学材料などの開発・製造・販売を手がけています。
積極的にグローバル事業を展開しており、海外売上高比率は約60％となっています。

【研究開発】
材料開発技術や製造プロセス技術など複数のコア技術を融合し、新製品開発を推進しています。
電子部品を基板に実装するフィルム素材やディスプレイに用いられる樹脂粘着剤などを次々と開発し、世界シェアトップクラスを獲得しています。

【人材育成】
社員一人ひとりがより高い専門性を身に付けることを目指し、階層別研修、マネジメント力強化などの研修制度を用意しています。
マネジメント研修では上位職に向けて視野を広げることを促す研修も実施しています。

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