半導体後工程プロセス技術者

製造技術・プロセス開発

大阪府

￥

600万円〜1100万円

正社員

仕事内容

■半導体製品開発における、以下業務をご担当いただきます。

【具体的には】
・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作
・バックグラインダー（研削機）を操作し同社開発の工程材（バックグラインドテープ）の評価・条件最適化と開発助言
・その他、ダイサー、フリップチップボンダーを操作しての構成材（封止材・接合材）の評価・条件だしと開発助言

＜業務のやりがい＞
・注力分野である同社半導体事業の中心となって働くことが出来ます。
・社内シーズ活用だけでなく、社外の最新技術も取込み製品開発できます。
・自らの考えやアイデアが試せる環境があります。

募集要項

企業名	積水化学工業株式会社
職種	製造技術・プロセス開発
勤務地	大阪府
給与・昇給	600-1100万円 ※上記年収は参考年収であり選考の結果により前後する可能性があります。
勤務時間	09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
待遇・福利厚生	健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金通勤手当、世帯主手当、住宅手当、時間外手当財形貯蓄制度、持株会、グループ団体保険等、スケールメリットを活かした各種制度、カフェテリアプラン、会員制福利厚生サービス等の従業員本人の選択に基づく福利厚生制度、65歳定年制、60歳役職定年
休日・休暇	年間125日／（内訳）土日祝、GW、夏期、年末年始※事業所カレンダーによる、年次有給休暇（※入社時に付与／初年度3～15日／入社月による、2年目18日、3年目19日、4年目～20日）、積立年休制度、忌引休、結婚休、転勤休、ファミリー休暇、リフレッシュ休暇等
提供	キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

■下記いずれかの経験をお持ちの方
・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作
・バックグラインダー（研削機）を操作し同社開発の工程材（バックグラインドテープ）の評価・条件最適化と開発助言
・その他、ダイサー、フリップチップボンダーを操作しての構成材（封止材・接合材）の評価・条件だしと開発助言

その他・PR

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名

積水化学工業株式会社

事業内容

【概要・特徴】
創業75年以上の歴史を持つ、東証プライム上場の化学メーカーです。同社のほか、国内子会社95社、海外子会社78社、関連会社17社（2022年３月現在）によりグループを形成。住宅事業、環境・ライフライン事業、高機能プラスチックス事業、メディカル事業、その他事業の5セグメントに関係する事業を主として行なっています。2021年度における事業別売上構成比は住宅で44.5％、高機能プラスチックスで30.4％、環境・ライフラインで17.2％、メディカルで7.6％、その他で0.3％となっています。

【強み】
カナダのコーポレートナイツ社が毎年発表する世界で最も持続可能性の高い100社（Global100）に選出されています（2021年）。選出は4年連続6回目で、同社はクリーンレベニュー（環境貢献度または社会貢献度の高い製品・サービスの販売によって得た収益）、環境貢献投資、安全、従業員の定着率などの項目で高い評価を得ています。

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